[发明专利]一种用于铺设二极管焊锡片的机械手

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于自动化二极管封装的机械手结构，属于自动操作装置技术领域。

背景技术

二极管的封装结构通常包括对设的两引脚，以及分别与两引脚相连的两层焊锡片，两层焊锡片之间夹有一个芯片。

传统铺设焊锡片时，将多个引脚排列在引脚料板上，引脚朝下，待铺设焊锡片的一端朝上，此引脚料板为底板。同时，设置凹孔与引脚料板上引脚孔对应的焊锡片料板，焊锡片料板上的凹孔与焊锡片形状对应，一个凹孔装一个焊锡片，将焊锡片料板倒扣到引脚料板上，使得焊锡片一一对应的落入引脚料板的引脚孔中，即完成铺焊锡片工艺流程。具体的，人工将焊锡片撒于布有凹孔的焊锡片料板上，打开焊锡片料板上的负压开关，并晃动焊锡片料板，由于焊锡片料板连有抽真空装置，并且设有连通各凹孔及抽真空装置的管道，因此对凹孔加负压从而将焊锡片吸入各凹孔中，人眼观察大概每个凹孔中都填充有焊锡片时，用刷子轻轻将焊锡片料板上多余的焊锡片扫掉。最后将焊锡片料板置于引脚料板上方、并对准各引脚，撤去负压，焊锡片即落入在对应的引脚上。传统工艺靠人工在焊锡片料板上撒上一定数量的焊锡片，且需要人工不断晃动使焊锡片分布均匀，从而使得每个凹孔中尽可能都吸入焊锡片。传统人工作业模式存在以下几点问题：

1）每个焊锡片料板上有多达2000多个凹孔，人工撒焊锡片时一般撒上去的数量有限，有限数量情况下，就需要人工不断抖动焊锡片料板，使得焊锡片尽量分布均匀，以期提高焊锡片进洞率。人工操作毕竟能力有限，振动焊锡片料板频率低，短时间内难以将焊锡片均布，所以传统人工操作焊锡片进洞率不高；

2）人工晃动焊锡片料板频率低，进洞率低，客观上就要求长时间晃动，以期提高进洞率，如此，生产效率低下。

发明内容

一种用于铺设二极管焊锡片的机械手，包括沿高度方向延伸的支撑体，其特征是，所述支撑体上设有横向伸出的中空密封料盒，所述料盒中注有堆叠的焊锡片，且还设有在一平移装置驱动下、能相对于料盒横向伸缩的焊锡片料板，所述焊锡片料板上排布有多个凹孔，还设有连通各凹孔、并连接抽真空装置的管道，所述料盒的横向一端还设有电机，电机能驱动料盒绕横向正反两个方向转动。

优选的，所述支撑体包括升降装置，所述料盒及电机安装在升降装置上能够上下移动。

优选的，所述平移装置沿电机轴向或平行于电机轴向、设置在料盒朝向支撑体的一端。

优选的，所述料盒通过平移装置与电机相连，电机驱动平移装置转动从而带动料盒转动。

优选的，所述料盒中、至少在焊锡片料板伸出方向的前方位置处紧贴焊锡片料板面向料盒一侧设置有片状或板状的刮料件。

优选的，所述刮料件至少包括紧贴焊锡片料板的一泡棉层。

本发明所达到的有益效果：

1.本发明机械手，通过电机、料盒与焊锡片料板的简单配合，实现二极管封装工艺中流程中的铺锡自动化，大大提高效率及良品率，同时节省了人力。具体为：人工铺锡片时，由于是开放的环境，所以只能撒少量的焊锡片于焊锡片料板。本发明机械手，初始状态下，焊锡片料板倒扣在焊锡片料盒上，形成一个密封的环境，从而使得焊锡片料盒中装满的大量的焊锡片全部堆积于焊锡片料板上，这时候，打开焊锡片料板上的负压开关，辅以一定强度的机械振动，可以实现高达99.7%的焊锡片进洞率。

2. 传统人工铺焊锡片时，人工摇动焊锡片料板的频率约3HZ，转动幅度约为-5°~+5°，采用本机械手，由于是封闭环境，高速伺服电机驱动，振动频率可达到10HZ，转动幅度可达-60°~+60°，如此，大大缩短了铺焊锡片时间，提高生产效率约3倍。

3. 正常情况下，每一凹孔中应有且仅有一片焊锡片，以保证铺锡的质量，凹孔的深度也是仅与一片焊锡片对应的，但实际操作时，常常有多片因为静电等原因而叠合在一起，造成个别凹孔中多片焊锡片的情况，因此传统人工铺焊锡片时、在晃动焊锡片料板结束后，需用毛刷刷掉多余的焊锡片，但因力度，速度等不确定而极易产生不良。本发明在料盒周围装有一圈片状或板状的刮料件，在伺服振动结束后，密封盒翻转，焊锡片料板由气缸推出，多余的焊锡片由刮料件刷回料盒中，由于自动化操作，速度、力度均匀，不会出现从凹孔中完全刷掉焊锡片以及损伤焊锡片的现象，作业现场清洁。

4.料盒及电机安装在升降装置上，使得料盒根据需要可以上下移动。例如在铺设焊锡片时向下贴合引脚料板，提高对准率，铺设完毕后向上移动远离引脚料板，进行下次铺锡。