[发明专利]电子束支持的电气部件生产有效
申请号: | 201410565745.2 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104465458B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | H·施米特;E·亨舍尔;S·萨克斯 | 申请(专利权)人: | 泰连德国有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈钘 |
地址: | 德国本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子束 支持 电气 部件 生产 | ||
1.用于生产至少一个触头元件(2)的方法(V),所述触头元件(2)用于插接式连接器,所述方法包括:
提供连续的条状材料;
在切割模块(72)中,通过电子束(4)使得所述触头元件(2)与条状材料的基底构件(30)至少部分地分离,其中,触头元件(2)的被电子束切割的边缘(12)在切割区域被倒圆;
在软化模块(71)中,使用电子束(4)软化所述触头元件(2)的线性部分(13),其中,所述触头元件(2)在所述线性部分(13)处被塑性变形;
在硬化模块(73)中,使用电子束(4)硬化所述触头元件(2)的第一部分(17),所述第一部分包括当使用触头元件(2)时承受接合操作冲击的部分,且使用电子束(4)将经软化的线性部分(13)硬化。
2.根据权利要求1所述的方法(V),特征在于:所述触头元件(2)从条形材料(3)切割出。
3.根据权利要求2所述的方法(V),特征在于,使用电子束(4)实施所有的切割处理。
4.根据权利要求1所述的方法(V),特征在于:所述触头元件(2)随后在被软化的线性部分(13)处被弯曲。
5.用于生产触头元件(2)的装置(7),特征在于:其被构造以便于实施根据权利要求1-4中任一项所述的方法(V),其中,所述装置(7)包括:
至少一个切割模块(72),配置为使用电子束(4)进行切割,使得触头元件(2)与条状材料的基底构件(30)至少部分地分离,且使得触头元件(2)的被电子束切割的边缘(12)在切割区域被倒圆;
至少一个软化模块(71),被配置成使用电子束(4)软化所述触头元件(2)的线性部分(13);
至少一个硬化模块(73),被配置成硬化触头元件(2)的第一部分(17),所述第一部分包括当使用触头元件(2)时承受接合操作冲击的部分,且被配置成使用电子束(4)将经软化的线性部分(13)硬化。
6.根据权利要求5所述的用于生产触头元件(2)的装置(7),特征在于:装置(7)具有单个电子束源(5),所述电子束源被构造为用于在切割、硬化和软化的每一个步骤中使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造