[发明专利]电子束支持的电气部件生产有效

专利信息
申请号: 201410565745.2 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104465458B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: H·施米特;E·亨舍尔;S·萨克斯 申请(专利权)人: 泰连德国有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01J37/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈钘
地址: 德国本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子束 支持 电气 部件 生产
【权利要求书】:

1.用于生产至少一个触头元件(2)的方法(V),所述触头元件(2)用于插接式连接器,所述方法包括:

提供连续的条状材料;

在切割模块(72)中,通过电子束(4)使得所述触头元件(2)与条状材料的基底构件(30)至少部分地分离,其中,触头元件(2)的被电子束切割的边缘(12)在切割区域被倒圆;

在软化模块(71)中,使用电子束(4)软化所述触头元件(2)的线性部分(13),其中,所述触头元件(2)在所述线性部分(13)处被塑性变形;

在硬化模块(73)中,使用电子束(4)硬化所述触头元件(2)的第一部分(17),所述第一部分包括当使用触头元件(2)时承受接合操作冲击的部分,且使用电子束(4)将经软化的线性部分(13)硬化。

2.根据权利要求1所述的方法(V),特征在于:所述触头元件(2)从条形材料(3)切割出。

3.根据权利要求2所述的方法(V),特征在于,使用电子束(4)实施所有的切割处理。

4.根据权利要求1所述的方法(V),特征在于:所述触头元件(2)随后在被软化的线性部分(13)处被弯曲。

5.用于生产触头元件(2)的装置(7),特征在于:其被构造以便于实施根据权利要求1-4中任一项所述的方法(V),其中,所述装置(7)包括:

至少一个切割模块(72),配置为使用电子束(4)进行切割,使得触头元件(2)与条状材料的基底构件(30)至少部分地分离,且使得触头元件(2)的被电子束切割的边缘(12)在切割区域被倒圆;

至少一个软化模块(71),被配置成使用电子束(4)软化所述触头元件(2)的线性部分(13);

至少一个硬化模块(73),被配置成硬化触头元件(2)的第一部分(17),所述第一部分包括当使用触头元件(2)时承受接合操作冲击的部分,且被配置成使用电子束(4)将经软化的线性部分(13)硬化。

6.根据权利要求5所述的用于生产触头元件(2)的装置(7),特征在于:装置(7)具有单个电子束源(5),所述电子束源被构造为用于在切割、硬化和软化的每一个步骤中使用。

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