[发明专利]电子束支持的电气部件生产有效
申请号: | 201410565745.2 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104465458B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | H·施米特;E·亨舍尔;S·萨克斯 | 申请(专利权)人: | 泰连德国有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈钘 |
地址: | 德国本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子束 支持 电气 部件 生产 | ||
本发明涉及一种用于生产至少一个电气部件(1)特别是触头元件(2)的方法(V)以及以这种方法生产的电气部件(1)和用于生产电气部件(1)的装置(7),所述方法包括分离、至少部分地硬化和/或至少部分地软化电气部件(1)的方法步骤。本发明的一个目的是提供用于生产至少一个电气部件(1)的方法(V),这种方法比传统的方法更简单和成本有效。这个目的是通过使用电子束(4)实施提及的方法步骤中的至少一个来实现的。根据本发明的电气部件(1)使用根据本发明的方法(V)来生产。为了实施根据本发明的方法,构造用于生产电气部件(1)的根据本发明的装置(7)。
本发明涉及一种用于生产至少一个电气部件的方法,特别的,用于插接式连接器的触头元件,包括分离和/或至少部分的硬化和/或至少部分的软化电气部件的方法步骤。此外,本发明涉及使用这种方法生产的电气部件,特别是触头元件。本发明进一步涉及用于生产电气部件特别是触头元件的装置。
背景技术
因为每个布局都需要分离的工具,所以电气部件,诸如,例如用于插接式连接器的触头元件的生产通常是复杂的、高成本的以及不灵活的。
发明内容
本发明的一个目的是提供用于生产至少一个电气部件特别是触头元件的方法,其比传统的方法更加灵活、更通用以及更成本有效。
这个目的是通过使用电子束实施提及的方法步骤中的至少一个来实现的。根据本发明的电气部件使用根据本发明的方法来生产。为了实施根据本发明的方法,构造根据本发明的用于生产电气部件特别是接触部件的装置。
电子束的生产更容易和成本有效,且电子束的控制简单。因此,该方法更加成本有效和较不复杂。
根据本发明的解决方案可通过下面的发展例和实施例进一步改善,它们每个本身都是有利的,并可以自由组合。
电气部件可部分地或全部地包括金属。电气部件可具有一个或多个涂层。这些可以用于例如改善连接的生产或用于保护不受外部影响和腐蚀。例如,它们可通过金属镀覆处理、通过浸渍处理或通过另外的涂布方法涂覆。
通过电子束,电气部件可与基底构件至少部分地分离,特别的,可使用电子束切开电气部件。电气部件,诸如触头元件,通常由金属片生产。为此,轮廓和功能相关的孔从金属片上冲切出。在这种情况下,不利的是,必须保持两个切割面之间的特定的最小间隔。例如,经验法则是冲切孔不可小于材料的厚度。由于当冲切内部部件和小部件时发生的影响,诸如部件的弯曲,难于控制,所以限制了向更小的尺寸的进一步发展。相反,使用电子束,可生产彼此之间具有小间隔的非常小的孔和切割面。与冲切处理不同,部件没有弯曲。此外,没有必要生产合适的模具和冲头,从而该方法更加成本有效。还可以省去工具变换。切割模板可以更加灵活的方式选择,例如,通过一个软件。电子束可以在几微米的区域内以高选择性和高精准度放置。切割空隙的宽度可小于50μm。
电气部件可以从条形材料上切割。因此,可以使用连续的片进行生产,诸如,例如连续的方法或间歇方法。例如,可以考虑使用长形的金属片做材料。
在一个有利的实施例中,生产期间的所有分离和切割处理使用电子束实施。模具和冲头的生产可以完全省去。因此,该方法是非常成本有效的。
使用根据本发明的方法,可生产不同的电气部件。与利用冲切方法的示例相反,切割相对较厚的电气部件具有相对较小的影响。例如,具有或没有绝缘的电缆可被缩短或屏蔽元件可被切割。由于电子束易于控制的事实,该方法可以以可变的方式使用。具体的,单件或小批量的生产也是可能的,并且是成本有效的,因为与冲切方法相比,不需要生产特定工具。使用用于生产触头元件的方法是特别有利的,因为可以以大量可行的实施方式以成本有效的方式生产触头元件。
通过电子束可使电气部件产生化学变化。例如,其可以通过撞击电子而被还原。原子或分子可以电离并形成新的键。还可能由于出现热量的形成而发生化学变化。因此,例如,电气部件可以更耐久或更容易接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造