[发明专利]激光精密钣金加工工艺及其实现系统在审
申请号: | 201410566080.7 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN104400232A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 李登科 | 申请(专利权)人: | 武汉辉科光电有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/00;B23K26/064 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 蔡国 |
地址: | 430074 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 精密 加工 工艺 及其 实现 系统 | ||
技术领域
本发明涉及钣金加工技术领域,更具体地说,特别涉及一种带有激光切割单元的激光精密钣金加工工艺及其实现系统。
背景技术
目前钣金设计、冲模设计、成形分析、模具加工整个的生产过程在国内企业基本处在一个传统的效率低下的、信息脱节的工作环境。如何提供一种激光精密钣金加工工艺及其实现系统,通过对激光等加工设备硬件升级及软件系统的开发,实现钣金设计、冲模设计、成形分析、模具加工整体生产过程高效、信息共享的工作环境,实现从数据源头到模具加工提供完整的数字化“系统解决方案”,成为技术难题。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种劳动强度小、工作效率高的激光精密钣金加工工艺。
本发明的另一个目的在于提供一种实现上述工艺的系统。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案如下:
激光精密钣金加工工艺,包括采用计算机自动控制实现以下步骤:
S10、自动立体仓自动出料,将自动立体仓内放置钣金的托盘移动到吸盘上料位;
S20、自动上料装置动作,吸取吸盘上料位上的托盘,并移动至切割加工位;
S30、激光切割单元工作,对切割加工位上的钣金进行切割加工以形成工件和废料,并采用输送带将工件和废料移动至分选码垛位;
S40、分选码垛单元工作,将分选码垛位内的工件和废料分别移动到废料箱和工件箱。
优选地,所述步骤S10具体包括以下步骤:
S110、升降机自动升到与立体仓的仓位相同的高度,该仓位内的输送链将托盘移动到升降机上;
S120、升降机下降到托盘托出口处,托盘通过托盘出口处的输送装置运送到吸盘上料位上。
优选地,所述步骤S20具体包括以下步骤:
S210、自动上料装置上的气嘴吸附住钣金的表面;
S220、自动上料装置上的旋转气缸动作,对气嘴上吸附的钣金进行摆动;
S230、自动上料装置将钣金移动至切割加工位。
优选地,所述步骤S30具体包括以下步骤:
S310、通过直线移动机构移动第一反射镜以实现不同的激光输出;
S320、开启激光切割单元中的激光器,实现对切割加工位上的工件进行激光切割加工。
优选地,所述步骤S40具体包括以下步骤:
S410、对切割后的工件及废料进行去除毛刺和碎削处理;
S420、对去除毛刺和碎削后的工件及废料进行分选码垛处理,以将工件和废料分别移动到废料箱和工件箱。
本发明还提供一种实现上述的激光精密钣金加工工艺的系统,包括:
自动立体仓,用于将自动立体仓内放置钣金的托盘移动到吸盘上料位上;
设于自动立体仓一侧的自动上料装置,用于吸取吸盘上料位上的托盘,并移动至切割加工位;
设于自动上料装置一侧的激光切割单元,用于对切割加工位上的钣金进行切割加工以形成工件和废料,并采用输送带将工件和废料移动至分选码垛位;
以及设于激光切割单元一侧的分选码垛单元,将分选码垛位内的工件和废料分别移动到废料箱和工件箱。
所述自动立体仓、自动上料装置激光切割单元和分选码垛单元依次配合。
优选地,所述自动立体仓包括相对设置的两个堆叠货架,设于两个堆叠货架之间的升降机,垂直的设于每个堆叠货架内的多个仓位,设于每个仓位底部的输送链,设于输送链上的托盘,设于升降机顶部的托盘放置平台,设于任意一个堆叠货架底部的托盘出口,设于堆叠货架外侧并与所述托盘出口相对应的托盘固定平台,以及设于托盘出口内的输送装置,该输送装置用于将位于托盘放置平台上的托盘运送到托盘固定平台上。
优选地,所述自动上料装置包括支架,安装于支架上的面板,设于面板上的直线移动平台,安装于面板上用于驱动直线移动平台动作的电机,设于直线移动平台上并与直线移动平台配合的移动基座,安装于移动基座上的悬臂,安装于悬臂上的用于驱动所述气嘴夹持臂转动的旋转气缸,安装于旋转气缸的输出端的气嘴夹持臂,以及安装于气嘴夹持臂上的至少一个气嘴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉辉科光电有限公司,未经武汉辉科光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410566080.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。