[发明专利]研磨方法及研磨装置

权利要求书

1.一种研磨方法，一边将通过过滤器的研磨液供给到研磨垫上，一边使基板与所述研磨垫滑动接触而对该基板进行研磨，该研磨方法的特征在于，

在向所述过滤器的研磨液的供给开始后，一边以规定的增加率增加作为研磨液的物理量的所述研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值，一边使所述研磨液通过所述过滤器，

在所述研磨液的物理量达到所述规定的设定值后，在所述研磨液的物理量被维持成一定的状态下，一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，使所述研磨液的物理量阶段性地、或者沿二次曲线增加，直至所述研磨液的物理量达到所述规定的设定值。

3.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，直至所述研磨液的物理量达到所述规定的设定值。

4.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，将通过所述过滤器的所述研磨液排出到所述研磨垫外或予以回收，直至所述研磨液的物理量达到所述规定的设定值。

5.一种研磨方法，一边将通过过滤器的研磨液供给到研磨垫上、一边使基板与所述研磨垫滑动接触而对该基板进行研磨，该研磨方法的特征在于，

当不对所述基板进行研磨时，将研磨液的流量在第1数值与比该第1数值大的第2数值之间进行交替切换，并使研磨液向一个方向流动通过所述过滤器的过滤器清洁工序，

在所述过滤器清洁工序之后，一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。

6.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，将在所述过滤器清洁工序中通过所述过滤器的所述研磨液排出到所述研磨垫外或予以回收。

7.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，将在所述过滤器清洁工序中通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，

将清洗流体供给到所述研磨垫而从所述研磨垫上去除所述研磨液，

一边将通过所述过滤器的研磨液供给到所述研磨垫上、一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。

8.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，在所述过滤器清洁工序后，一边增加作为所述研磨液的物理量的所述研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值，一边使所述研磨液通过所述过滤器，

一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到研磨垫上、一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。

9.一种研磨方法，一边将通过过滤器的研磨液供给到研磨垫上、一边使基板与研磨垫滑动接触而对该基板进行研磨，该研磨方法的特征在于，

当不研磨所述基板时进行过滤器清洁工序，该过滤器清洁工序是，将作为研磨液的物理量的所述研磨液的流量及压力中的某一方保持成比所述基板的研磨时的所述物理量大的数值、并使所述研磨液连续通过所述过滤器的工序，

一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。

10.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，将在所述过滤器清洁工序中通过所述过滤器的所述研磨液排出到所述研磨垫外或予以回收。

11.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，将在所述过滤器清洁工序中通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，

将清洗流体供给到所述研磨垫上而从所述研磨垫上去除所述研磨液，

一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上，一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。

12.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，在所述过滤器清洁工序后，一边增加所述物理量直至所述物理量达到规定的设定值、一边使所述研磨液通过所述过滤器，

一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上、一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。