[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置。

背景技术

柔性显示是显示技术的重要发展方向，该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗和便携等特点，在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。

在制备柔性显示器件所需要的柔性阵列基板时，通常将柔性基板贴附在刚性承载基板上，在柔性基板上面制备显示器件，最后再通过机械或者激光照射的方法将柔性基板与承载基板分离。柔性基板可划分为显示区、包括显示区的外围区，柔性基板的外围区形成有集成电路元件(Integrate Circuit，IC)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的接口、以及连接集成电路元件和柔性线路板的线路。如图1所示，理想情况下柔性基板无变形的示意图，包括柔性基板1，集成电路元件2，用于使集成电路元件2和所述柔性基板1连接的各项异性导电胶3。如图2的所示，为现有技术中柔性基板从承载基板剥离后发生应力变形的示意图，集成电路元件2与柔性基板1的连接点发生开裂，部分各项异性导电胶3失效。造成如图2所示的不良的原因包括：外围区的膜层数量相比显示区的膜层数量少很多，且集成电路元件或柔性线路板为硬性材质会影响应力分布，因此在柔性基板与承载基板分离的时候，柔性基板瞬间释放应力不均匀，容易造成外围区的线路断裂，降低产品良率。

发明内容

本发明的目的是提供一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板，以解决现有技术中制备柔性阵列基板的过程中，在柔性基板与承载基板分离的时候，外围区的线路断裂造成的产品良率低的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供一种阵列基板，包括划分为显示区和外围区的柔性基板，所述外围区包围所述显示区；还包括：

依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层；

形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板接口；

形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜层。

优选的，所述柔性保护膜层的材料为环氧树脂类粘结剂、硅胶类粘结剂或紫外光固化粘结剂。

优选的，所述柔性保护膜层的粘度范围为40～50Pa·s，所述柔性保护膜层固化后的剪切强度为25～35MPa，所述柔性保护膜层固化后的剥离力强度为9～12KN/m。

优选的，所述柔性保护膜层的厚度为5～15微米。

优选的，所述第一膜层为阻隔膜层，所述阻隔膜层为掺杂富硅氮化硅SiNx或一氧化硅SiO的聚萘二甲酸乙二醇脂(Polyethylene Naphthalate，PEN)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂(Polyethylene Terephthalate，PET)薄膜或聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。

优选的，所述阵列基板还包括设置于所述阵列层和所述阻隔膜层之间的有机电致发光(Organic Light Emitting Diode，OLED)膜层。

优选的，所述第一膜层为电子墨水显示膜层。

本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。

本发明实施例提供一种柔性显示面板，包括如上实施例提供的所述阵列基板。

本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。

本发明实施例提供一种显示装置，包括如上实施例提供的所述柔性显示面板。

本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。

本发明实施例提供一种阵列基板的制备方法，包括：