[发明专利]物理量测定传感器及其制造方法和密封结构、及带有树脂成型体的电缆的制造方法有效
申请号: | 201410569135.X | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN104690881B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 池田幸雄 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;G01D5/00;H01R13/52;H01R43/24 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物理量 测定 传感器 及其 制造 方法 密封 结构 带有 树脂 成型 电缆 | ||
本发明提供能够一边谋求制造工序的减少及成本的降低一边保持品质的物理量测定传感器的制造方法、物理量测定传感器和物理量测定传感器的密封结构、以及带有树脂成型体的电缆的制造方法。一种具备测定部、具有中心导体及护套的电缆和至少覆盖电缆的测定部侧的端部的树脂成型体的物理量测定传感器的制造方法,该制造方法具有将连接有电缆的测定部配置于金属模具中的配置工序、及从金属模具的射出孔向护套射出熔融树脂来成型树脂成型体的成型工序,射出孔被设置在与电缆间隔开的位置,在开口中,在相对于电缆的轴向倾斜的方向上具有中心轴,在成型工序中,由熔融树脂的热量引起护套的至少一部分熔融,从而使护套与树脂成型体熔接。
技术领域
本发明涉及物理量测定传感器的制造方法、物理量测定传感器、和物理量测定传感器的密封结构、以及带有树脂成型体的电缆的制造方法。
背景技术
以往,已知具备由树脂铸型的传感器和连接于传感器的电缆的物理量测定传感器的密封结构(例如,参照专利文献1)。
专利文献1所记载的旋转传感器具备连接于检测部输出端子的电缆(线束)、设置在电缆外周的密封部件(封闭部)和覆盖电缆的一部分及密封部件的铸型树脂。密封部件由对电缆的护套(外皮)具有密合性的热塑性树脂形成,且在外周设有顶部形成得很尖的多个山部及多个谷部。在借助成型铸型树脂的熔融树脂的热量使多个山部的顶部熔融从而使密封部件与铸型树脂熔接的同时,密封部件附着于电缆的护套。由此,得到密封部件与铸型树脂之间、以及密封部件与电缆之间的水密性(密封性)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平8-111260号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1所记载的旋转传感器中,由于与铸型树脂分开设有密封部件,因此元件数变多,从而导致制造工序的增加及成本的增加。此外,就密封部件而言,由于仅其内面附着于电缆的护套,因此根据使用环境,难以抑制水等从密封部件与电缆之间侵入。
因此,本发明的目的是提供能够一边谋求制造工序的简化及成本的降低一边确保与电缆之间的密封性的物理量测定传感器的制造方法、物理量测定传感器和物理量测定传感器的密封结构、以及带有树脂成型体的电缆的制造方法。
解决课题的手段
本发明以解决上述课题为目的而提供一种物理量测定传感器的制造方法,其是具备测定部、电连接于上述测定部的电缆和树脂成型体的物理量测定传感器的制造方法,所述测定部测定物理量,所述电缆具有导体以及被覆上述导体的护套,所述树脂成型体至少覆盖上述电缆的上述测定部侧的端部,所述制造方法具有如下工序:将连接有上述电缆的上述测定部配置于金属模具中的配置工序;及从设置于上述金属模具的射出孔向上述护套射出熔融树脂来成型上述树脂成型体的成型工序,上述射出孔被设置在与上述电缆间隔开的位置,在面向上述金属模具的内侧的开口中,在相对于上述电缆的轴向倾斜的方向上具有中心轴,在上述成型工序中,由从上述射出孔射出的上述熔融树脂的热量引起配置于上述金属模具的上述护套的至少一部分熔融,从而使上述护套与上述树脂成型体熔接。
此外,本发明以解决上述课题为目的而提供一种物理量测定传感器,其具备测定部、电连接于上述测定部的电缆和树脂成型体,所述测定部测定物理量,所述电缆具有导体以及被覆上述导体的护套,所述树脂成型体至少覆盖上述电缆的上述测定部侧的端部,被上述树脂成型体覆盖的上述电缆借助上述护套的至少一部分熔融而与上述树脂成型体熔接。
此外,本发明以解决上述课题为目的而提供一种物理量测定传感器的密封结构,其是具备测定部、电缆和树脂成型体的物理量测定传感器的密封结构,所述测定部测定物理量,所述电缆电连接于上述测定部,所述树脂成型体至少覆盖上述电缆的上述测定部侧的端部,被上述树脂成型体覆盖的上述电缆的护套的至少一部分熔融而使上述护套与上述树脂成型体熔接,从而将上述树脂成型体与上述电缆之间密封。
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