[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（LightEmittingDiode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括电极、与电极电性连接的发光二极管芯片、覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体以及环设于前述结构之外并起到支撑作用的壳体。然而现有技术中为了满足半导体元件微型化、薄形化的设计需求，发光二极管封装结构的壳体通常设计得较薄，从而导致其机械强度比较弱，容易发生断裂的现象。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有壳体具有较高机械强度的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括至少两电极，与所述至少两电极电性连接的至少一发光二极管芯片，覆盖所述发光二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述发光二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将发光二极管芯片环绕，所述壳体还包括支撑件，所述支撑件设置于所述反射杯内部，并横跨于所述至少两电极上。

在本发明实施例中，所述支撑件支撑于壳体内并横跨于电极上，从而为条形的壳体提供了支撑，防止具有较薄厚度的反射杯在外力作用下容易变形、损坏的缺失。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的发光二极管封装结构的立体示意图。

图2为图1中的发光二极管封装结构的俯视图。

图3为图1中的发光二极管封装结构的仰视图。

图4为图1中的发光二极管封装结构的壳体未形成电极前的俯视图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构100电极10第一电极12第一本体部122第一延伸部124第二电极14第二本体部142第二延伸部144间隔区16发光二极管芯片20导线22封装体30壳体40基座42框体420第一支架421第二支架422第三支架423第一电极本体区431第二电极本体区432第一延伸区433第二延伸区434反射杯44支撑件46