[发明专利]热压敏器件封装结构和热压敏器件

权利要求书

1.一种热压敏器件封装结构，其特征在于，包括壳体、第一引脚、第二引脚和第三引脚；

所述壳体包括本体和壳盖，上述本体和所述壳盖可拆卸连接，所述本体设置有能够容纳PTC热敏电阻体和压敏电阻体的容纳空间；

所述第一引脚固定在所述本体内的容纳空间一侧，所述第三引脚固定在所述本体内的容纳空间另一侧，所述第二引脚固定在所述本体内的容纳空间中以隔开所述PTC热敏电阻体和压敏电阻体；所述PTC热敏电阻体的第一电极和第二电极能够分别与所述第一引脚和第二引脚接触形成电连接，所述压敏电阻体的第一电极和第二电极能够分别与所述第二引脚和第三引脚接触形成电连接。

2.根据权利要求1所述的热压敏器件封装结构，其特征在于，所述第一引脚包括第一弹片，所述第一弹片能够和所述PTC热敏电阻体的第一电极形成弹性接触。

3.根据权利要求1所述的热压敏器件封装结构，其特征在于，所述第三引脚包括第二弹片，所述第二弹片能够和所述压敏电阻体的第二电极形成弹性接触。

4.根据权利要求1所述的热压敏器件封装结构，其特征在于，所述第二引脚包括片状的接触片，所述PTC热敏电阻体的第二电极能够贴在所述接触片的一侧，所述压敏电阻体的第一电极能够贴在所述接触片的另一侧。

5.根据权利要求1所述的热压敏器件封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚均为镀锡引脚。

6.根据权利要求1所述的热压敏器件封装结构，其特征在于，所述壳体的材料包含酚醛树脂。

7.一种热压敏器件，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的热压敏器件封装结构。

8.根据权利要求7所述的热压敏器件，其特征在于，在所述容纳空间还填充有防火材料或粘合剂。

9.根据权利要求8所述的热压敏器件，其特征在于，所述防火材料为石英砂。