[发明专利]热压敏器件封装结构和热压敏器件

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别是涉及一种热压敏器件封装结构和热压敏电阻器件。

背景技术

PTC热敏电阻具有非线性电阻温度特性，用于各种电子线路中替代传统的熔断式保险丝做过流、过热保护。其工作原理是：当电路处于正常状态时，通过PTC热敏电阻的电流小于额定电流，PTC热敏电阻处于常态阻值很小，不会影响被保护电路的正常工作。当电路出现故障，电流大大超过额定电流时，PTC热敏电阻迅速发热并呈高阻态，使电路处于相对“断开”状态，从而保护电路不受破坏。当故障排除后，PTC热敏电阻亦自动回复至低阻态，电路恢复正常工作。PTC热敏电阻在过流保护电路中，要使PTC热敏电阻能够在高环境温度和高工作电压下正常工作，就必须大幅度提高PTC热敏电阻的额定工作电流，但其结果导致PTC热敏电阻在常温或低温时过电压保护慢或者不保护的可能。因而，一些传统的做法是将PTC热敏电阻和压敏电阻简单地结合成一个器件，外面包覆一层封装胶。这样的做法十分简陋，器件的稳定性和安全性都十分低，而且结合过程十分不便，制造时间较长。

发明内容

基于此，有必要提供一种能使PTC热敏电阻和压敏电阻结合形成的热压敏器件稳定性、安全性和方便性都较高的热压敏器件封装结构。此外，还提供一种包含该热压敏器件封装结构的热压敏器件。

一种热压敏器件封装结构，包括壳体、第一引脚、第二引脚和第三引脚；

所述壳体包括本体和壳盖，上述本体和所述壳盖可拆卸连接，所述本体设置有能够容纳PTC热敏电阻体和压敏电阻体的容纳空间；

所述第一引脚固定在所述本体内的容纳空间一侧，所述第三引脚固定在所述本体内的容纳空间另一侧，所述第二引脚固定在所述本体内的容纳空间中以隔开所述PTC热敏电阻体和压敏电阻体；所述PTC热敏电阻体的第一电极和第二电极能够分别与所述第一引脚和第二引脚接触形成电连接，所述压敏电阻体的第一电极和第二电极能够分别与所述第二引脚和第三引脚接触形成电连接。

在其中一个实施例中，所述第一引脚包括第一弹片，所述第一弹片能够和所述PTC热敏电阻体的第一电极形成弹性接触。

在其中一个实施例中，所述第三引脚包括第二弹片，所述第二弹片能够和所述压敏电阻体的第二电极形成弹性接触。

在其中一个实施例中，所述第二引脚包括片状的接触片，所述PTC热敏电阻体的第二电极能够贴在所述接触片的一侧，所述压敏电阻体的第一电极能够贴在所述接触片的另一侧。

在其中一个实施例中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚均为镀锡引脚。

在其中一个实施例中，所述壳体的材料包含酚醛树脂。

一种热压敏器件，包括上述的热压敏器件封装结构。

在其中一个实施例中，在所述容纳空间还填充有防火材料或粘合剂。

在其中一个实施例中，所述防火材料为石英砂。

上述热压敏器件封装结构，可以将PTC热敏电阻体和压敏电阻体都收容在壳体内，由于壳体的保护作用，使得形成的热压敏器件稳定性和安全性都能得到保证。而且，在制造热压敏器件时，仅需要准备好上述热压敏器件封装结构、PTC热敏电阻体和压敏电阻体，再把PTC热敏电阻体和压敏电阻体放入上述热压敏器件封装结构中，即可完成制造，十分的快捷方便。用上述热压敏器件封装结构制造的热压敏器件，稳定性和安全性都较传统产品高。

附图说明

图1为一个实施例的热压敏器件封装结构示意图；

图2为一个实施例的热压敏器件封装结构底面示意图；

图3为一个实施例的接触片正面图；

图4为一个实施例的接触片侧面图；

图5为一个实施例的热压敏器件示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种热压敏器件封装结构，包括壳体、第一引脚、第二引脚和第三引脚。

壳体包括本体和壳盖，本体和壳盖可拆卸连接，本体设置有能够容纳PTC热敏电阻体和压敏电阻体的容纳空间。