[发明专利]印刷电路板、其制造方法及其半导体封装

权利要求书

1.一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，包括：

制备第一基板，该第一基板具有外绝缘层、在所述外绝缘层上的外电路层、在所述外电路层上并具有第一开口以露出所述外电路层的上表面的阻焊剂；

在所述第一基板上形成无电镀层，以覆盖所述外电路层、所述阻焊剂和所述第一开口；

形成具有第一高度的干膜抗蚀剂，以覆盖所述外电路层和所述无电镀层；

在所述干膜抗蚀剂中形成第二开口，以露出所述第一开口和所述无电镀层；

在所述干膜抗蚀剂的所述第二开口上形成表面处理层；

用导电材料填充所述第一开口和所述第二开口，以形成柱状突起，所述柱状突起设置在第一安装区域的外绝缘层上，并连接到所述外电路层的所述露出的上表面；

从所述无电镀层上除去所述干膜抗蚀剂；

除去所述无电镀层，

其中，所述柱状突起包括：在所述外电路层上并填充在所述第一开口中的第一部；以及在所述第一部上、在除去所述干膜抗蚀剂之前填充在所述第二开口中、并从所述阻焊剂的上表面突出的第二部，

其中，所述柱状突起的所述第二部的上表面在该柱状突起的内侧为凹形，该凹形与放置在该柱状突起的所述第二部的所述上表面上的焊料球的下部的球形对应，

其中，所述柱状突起的所述第二部的高度为50μm至400μm，并且所述第二部的所述上表面的最大深度为20μm，

其中，所述第二部的所述上表面的半径为20μm至100μm，

其中，所述第二部的所述上表面的曲率为1μm^-1至0.01μm^-1，

其中，所述柱状突起的所述第二部的宽度窄于所述焊料球的直径，

其中，当所述导电材料填充所述第二开口时，所述导电材料的表面张力由于所述表面处理层之故在所述干膜抗蚀剂的所述第二开口的内表面处增大。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，进一步包括在制备所述第一基板后，在所述第一基板的第二安装区域中以覆晶方式安装连接到电路图案的半导体元件。