[发明专利]印刷电路板、其制造方法及其半导体封装

说明书

提供了一种可以被用作封装基板的印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法，以及使用该印刷电路板的半导体封装，该印刷电路板包括：第一基板，该第一基板具有用于安装封装基板的第一安装区域和用于安装半导体元件的第二安装区域；该第一基板的单层或多层电路图案；以及柱状突起，该柱状突起设置在该第一安装区域的外绝缘层上并连接到该电路图案并且具有凹形上表面。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年10月25日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0127594的优先权，其全部内容通过引用被并入本案中。

技术领域

本发明的实施例涉及一种印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种可以被用作封装基板的印刷电路板、一种制造该印刷电路板的方法以及使用该印刷电路板的半导体封装。

背景技术

层叠封装(以下称为“POP”)是一种在印刷电路板或封装基板上层叠另一个封装基板的封装技术。传统的FC POP(覆晶层叠封装)具有这样的形式：使用覆晶法层叠用于安装通用存储器芯片的上封装和用于安装处理器芯片的下封装。这种POP技术的优点在于通过将处理器芯片和存储器芯片形成为一个封装总成，可以减小安装面积并且可以通过较短的路径快速传输信号。由于有这些优点，POP技术被广泛地应用到移动装置。

另外，FC POP技术可以分为：使用焊料球进行POP连接的SBA(贴锡球)方法；和使用激光技术的TMV(穿塑孔)方法。由于各种移动装置变得多样化和小型化，POP间距减少到非常小的尺寸。在这种趋势下，由于在细小间距中会在焊料球之间产生桥接(bridge)，所以传统的SBA方法具有容易短路的缺陷。因此，由于在约500μm或500μm以下的间距尺寸条件下的工艺中，SBA方法良率较低，所以这种方法不能用于这种工艺。另外，由于同样的理由，传统的TMV方法也不能用于约400μm或400μm以下的间距尺寸条件下的工艺。

此外，在传统的FC POP技术中，焊料突起用作支撑该下封装和该上封装的封装突起。当使用了这种焊料突起时，由于芯片大小有限而引发焊料桥接，所以焊料突起的尺寸无法增加到固定尺寸以上。因此，存在的缺陷是，由于在半导体封装中所要求的在封装之间的间隔距离，设计的自由度受到限制。

发明内容

本发明实施例的一个方面提供了一种印刷电路板，其能改善在FC POP(覆晶层叠封装)等中使用的印刷电路板与使用覆晶法连接到印刷电路板上部的封装基板之间的接合性质，以及一种制造该印刷电路板的方法。

本发明实施例的另一个方面提供了一种使用该印刷电路板的半导体封装，该半导体封装具有可靠性高的覆晶结构。

根据本发明的一个方面，一种用于半导体封装的印刷电路板可以包括：第一基板，具有用于安装封装基板的第一安装区域和用于安装半导体元件的第二安装区域；该第一基板的单层或多层电路图案；以及连接到该电路图案的柱状突起，该柱状突起设置在该第一安装区域的外绝缘层上，并且具有弯曲的上表面。

在一个实施例中，该柱状突起的上表面可以设置为该柱状突起的内侧为凹形。

在一个实施例中，该凹形可以与放置在该柱状突起的上表面上的焊料突起下部的椭球形对应。

在一个实施例中，该印刷电路板可以进一步包括在外绝缘层上的阻焊剂。该阻焊剂的一部分可以部分地插入该外绝缘层的外部电路层与该柱状突起之间的间隙中。

在一个实施例中，该柱状突起可以具有50μm至400μm的高度，并且该凹形部分的最大深度可以为20μm。

在一个实施例中，该凹形部分的半径可以为20μm至100μm。

在一个实施例中，该凹形部分可以具有1μm^-1至0.01μm^-1的曲率。