[发明专利]电容器组件的制造方法在审
申请号: | 201410586614.2 | 申请日: | 2014-10-28 |
公开(公告)号: | CN104319104A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 陈明宗;王嘉彬;梁名琮 | 申请(专利权)人: | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01G9/045 | 分类号: | H01G9/045;H01G9/15 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 林弘毅;聂汉钦 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 组件 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电容器组件的制造领域,特别是指一种在铝箔上钉接结合导针的卷绕型电容器组件的制造方法。
背景技术
按,铝电解电容器主要包括铝壳、电容素子(电容芯子)及胶盖,其中电容素子是将阳极铝箔、电解纸、阴极铝箔连同引出电极一起卷绕后,再经过含浸导电高分子处理而成。一般来说,电容素子的引出电极(包含正导针和负导针)主要是透过钉接结合的方式与铝箔相接,是以钉接质量的好坏将直接影响电容器产品的良率。
所谓钉接(又名刺铆)系指将导针的预钉接部分与铝箔重迭后,藉由击锤击压使铆接针瞬间刺穿导针和铝箔,其中导针的预钉接部分经冲花而形成贯穿铝箔的导针针花,最后再将导针针花压平,形成平面的导针翻花以与铝箔相互咬合的一种技术手段。惟为满足电容器的特性(如电容值)要求,电容器组件须选择厚度较厚的铝箔当作基底,或者电容器铝箔之表面上须化成至少一层较厚的氧化皮膜,致使铝箔的整体厚度较为厚实,从而在冲花过程中会产生过大的抵抗力量,造成钉接针磨损或铆接针锥形角度不佳。
进一步而言,上述的铆接针磨损或铆接针锥形角度不佳等因素的存在,往往会导致钉接位置产生铝箔应力而形成箔裂,使得铝芯不易与导针紧密接合;再者,当发生箔裂后钉接位置的接触电阻会增大,从而电容器的阻抗、漏电流、损耗角正切值将一并增大,此等因素会使得电容器质量下降或容量不稳定,甚至需要将其报废。
除此之外,导针与铝箔经冲孔、冲花之后,冲孔内会有大量的箔灰残留,使得平面的导针翻花无法与铝箔表面紧密接合,而且其间之阻抗会造成电容器能量消耗大、使用寿命短及产品性能降低。
针对以上导针与铝箔两者之钉接结合方式存在的缺陷或不足,本发明人遂以其多年从事各种电容器的制造经验和技术累积,积极地研究如何更有效率地将导针钉接结合至铝箔上,终于在各方条件的审慎考虑下开发出本发明。
发明内容
本发明之主要目的系提供一种电容器组件的制造方法,其能有效解决因铝箔材质的差异而造成的诸多问题,以提高电容器产品合格率与质量。
为达上述目的及功效,本发明采用以下技术方案:首先,提供一基材层,其具有相对的一第一表面及一第二表面;接着,在所述基材层上形成至少一预凹槽,其中至少一所述预凹槽系自所述第一表面往所述第二表面的方向延伸;然后,在至少一所述预凹槽处配置一导针;之后,对至少一所述导针进行冲花,以在至少一所述预凹槽处形成一冲贯孔,并相应地形成一突伸出所述冲贯孔的导针针花;最后,对至少一所述导针针花进行压平,以形成至少一抵贴于所述基材层之第二表面的导针花瓣。
本发明至少具有以下有益效果:由于铝箔表层比较硬的腐蚀结构已先被破坏,因此可以降低钉接机构施加于铝箔上的冲击力道,进而可以减少对钉接机构所造成之磨耗;再者,布排在铝箔上的预凹槽能有效分散并减少铝箔表面应力,因此可以防止钉接部位铝箔开裂。此外,预凹槽的形成不会造成铝芯直接与空气接触而发生氧化,因此当导针花瓣与铝箔紧密接触时能产生最佳的导电效果。更重要的是,导针花瓣与铝箔在经过同时冲孔后,两者之间不会有大量的箔灰残留,因此能在长时间使用下维持电容器的特性。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术内容得到进一步的了解。为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明之电容器组件的制造方法之流程示意图。
图2为适用于本发明之制造卷绕型电容器组件的专用设备之示意图。
图3至图9为对应图1所示之流程中各步骤之制程示意图。
图10为应用本发明之电容素子之示意图。
图11为应用本发明之卷绕型电容器之示意图。
【符号说明】
10 制造卷绕型电容器组件 11 预压机构 的专用设备
12 钉接机构
13 压平机构
20 基材层 23 阀金属箔
21 第一表面 24 第一氧化皮膜层
22 第二表面 240 第一预凹槽
25 第二氧化皮膜层
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