[发明专利]用于大面积基板处理系统的加载锁定腔室在审
申请号: | 201410587106.6 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN104392947A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | M·贝赫加德;栗田真一;稻川真;S·安瓦尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 大面积 处理 系统 加载 锁定 | ||
1.一种加载锁定,包括:
可抽真空腔室,具有基板支撑件用以支撑一或多个矩形基板,所述可抽真空腔室具有形成四个角落的四个侧壁;以及
四个泵端口,其中每一泵端口靠近所述四个角落中的相应角落。
2.如权利要求1所述的加载锁定,进一步包括:
一或多个真空装置,所述一或多个真空装置与所述泵端口耦接。
3.如权利要求2所述的加载锁定,其中所述一或多个真空装置包括与所有泵端口耦接的一个真空泵。
4.如权利要求2所述的加载锁定,其中所述一或多个真空装置包括多个真空泵,其中分隔的真空泵耦接至所述泵端口中的每一个。
5.如权利要求2所述的加载锁定,进一步包括:
多个通气端口。
6.一种设备,包括:
N个垂直堆栈的单一基板可抽真空加载锁定腔室,形成单一主体,其中N为大于1的整数,且各个所述加载锁定腔室具有用以支撑矩形基板的基板支撑件、形成四个角落的四个侧壁以及四个泵端口,其中各个泵端口靠近所述四个角落中的相应角落;以及
N-1个内壁,各个内壁将相邻的单一基板可抽真空加载锁定腔室分隔开且环境隔离。
7.如权利要求6所述的设备,进一步包括:
一或多个真空装置,耦接至所述泵端口。
8.如权利要求7所述的设备,其中所述一或多个真空装置包括一个与所有泵端口耦接的真空泵。
9.如权利要求7所述的设备,其中所述一或多个真空装置包括多个真空泵,其中分隔的真空泵耦接至各个泵端口。
10.如权利要求6所述的设备,其中N是3。
11.如权利要求10所述的设备,其中各个加载锁定腔室中的所述四个泵端口位于各个加载锁定腔室中的基板承接表面的下方。
12.如权利要求6所述的设备,其中各个加载锁定腔室中的所述四个泵端口位于所述加载锁定腔室中的基板承接表面的下方。
13.如权利要求7所述的设备,其中N是3。
14.如权利要求13所述的设备,其中所述一或多个真空装置包括一个耦接至所有泵端口的真空泵。
15.如权利要求14所述的设备,其中各个加载锁定腔室中的所述四个泵端口位于所述加载锁定腔室中的基板承接表面的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造