[发明专利]一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统有效

专利信息
申请号: 201410587147.5 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN104303677A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 高贵珍;闫启云;张兴桃;赵亮;张安文 申请(专利权)人: 宿州学院
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 234000 安徽省宿*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 水肥 一体化 喷灌 施肥 系统
【权利要求书】:

1.一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统,其特征在于:包括有灌溉系统、施肥系统、微喷系统和控制系统,所述的灌溉系统包括有水源、水泵、砂石过滤器、灌溉管道,水源通过一段输水管与砂石过滤器上端的进水口连接,水泵安装在水源与砂石过滤器之间的输水管上,水泵与电机之间电连接,砂石过滤器下端的出水口通过一段输水管连接流量传感器一,流量传感器一与砂石过滤器之间的输水管上设有网式过滤器,流量传感器一的另一端连接灌溉管道,灌溉管道上设置有电磁阀一;所述的施肥系统包括有比例施肥器、施肥桶、施肥管道,施肥管道并联在灌溉管道上,施肥管道上依次设有电磁阀二、流量传感器二、比例施肥器,比例施肥器通过输料软管连接施肥桶下端的出料口,施肥桶下端的出料口处设有滤网,施肥桶中设有搅拌器、加热丝、温度传感器,施肥桶的外壁上固定有电源盒,电源盒与加热丝连接;所述的微喷系统包括有灌水器,灌水器包括有多条并联的微喷带,每条微喷带上分别设有一个开关阀,灌水器与灌溉管道连接,灌水器的两端分别固定在升降柱上;所述的控制系统包括有MCU,MCU的信号输入端连接流量传感器一、流量传感器二、温度传感器,MCU的信号输出端控制连接有电机、电磁阀一、电磁阀二、比例施肥器、各个开关阀、电源盒,所述的MCU还连接有直流电源、定时器。

2.根据权利要求1所述的一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统,其特征在于:所述的微喷带由灌溉支管代替,灌溉支管上均匀设有微喷头。

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