[发明专利]一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统

说明书

技术领域

本发明主要涉及微喷技术领域，尤其涉及一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统。

背景技术

现在，农田和大棚等处农作物的灌溉一般采用微喷技术，但是由于人工施肥的难度也很大，因此，研究灌溉与施肥同时进行，即实现水肥一体化；实际操作中，灌溉与施肥同时进行会遇到以下几个尚未能彻底得到很好解决的问题：

1、现有的化肥一般是固体的，在灌溉施肥前，需要用大量的时间来溶解化肥，得到化肥浓溶液；

2、灌水器的高度不可调，即不可根据农作物本身的高度以及灌溉还是施肥作为主要目的来进行微喷从而进行调节灌水器的高度；

3、不能实现智能化微喷。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统，其特征在于：包括有灌溉系统、施肥系统、微喷系统和控制系统，所述的灌溉系统包括有水源、水泵、砂石过滤器、灌溉管道，水源通过一段输水管与砂石过滤器上端的进水口连接，水泵安装在水源与砂石过滤器之间的输水管上，水泵与电机之间电连接，砂石过滤器下端的出水口通过一段输水管连接流量传感器一，流量传感器一与砂石过滤器之间的输水管上设有网式过滤器，流量传感器一的另一端连接灌溉管道，灌溉管道上设置有电磁阀一；所述的施肥系统包括有比例施肥器、施肥桶、施肥管道，施肥管道并联在灌溉管道上，施肥管道上依次设有电磁阀二、流量传感器二、比例施肥器，比例施肥器通过输料软管连接施肥桶下端的出料口，施肥桶下端的出料口处设有滤网，施肥桶中设有搅拌器、加热丝、温度传感器，施肥桶的外壁上固定有电源盒，电源盒与加热丝连接；所述的微喷系统包括有灌水器，灌水器包括有多条并联的微喷带，每条微喷带上分别设有一个开关阀，灌水器与灌溉管道连接，灌水器的两端分别固定在升降柱上；所述的控制系统包括有MCU，MCU的信号输入端连接流量传感器一、流量传感器二、温度传感器，MCU的信号输出端控制连接有电机、电磁阀一、电磁阀二、比例施肥器、各个开关阀、电源盒，所述的MCU还连接有直流电源、定时器。

所述的一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统，其特征在于：所述的微喷带由灌溉支管代替，灌溉支管上均匀设有微喷头。

本发明的原理是：

本发明利用控制系统对整个系统进行智能控制，主要体现在以下几个方面：

1、根据实际需求，主要是对灌溉的需求，还是对施肥的需要，自动控制电磁阀一、二以及开关阀的关闭；

2、根据流量传感器一的数据，自动调整水泵的汲水速度；

3、根据流量传感器一、二的数据，自动对比例施肥器的具体比例进行调控；

4、根据温度传感器的数据，控制电热丝的启停，以免温度过高，造成化肥效果不佳；

5、定时器可自动停止灌溉或施肥，以免灌溉或施肥过量。

本发明的优点是：

本发明多处设有过滤装置，保证灌溉通畅；搅拌器与加热丝以及温度传感器有助于化肥安全快速的溶解；升降柱可以在对施肥有要求的时候调低高度，使得肥料充分浸入土地里，施肥效果更好；升降柱可以在对施肥没要求的时候，适当调高高度，使得水雾从高处向农作物喷洒下来，更滋润、灌溉效果更好；实现智能化控制管理。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的控制系统的结构框图。

具体实施方式

如图1、2所示，一种水肥一体化的微喷灌溉施肥系统，包括有灌溉系统、施肥系统、微喷系统和控制系统；

灌溉系统包括有水源1、水泵2、砂石过滤器3、灌溉管道4，水源1通过一段输水管5与砂石过滤器3上端的进水口连接，水泵2安装在水源1与砂石过滤器3之间的输水管5上，水泵2与电机6之间电连接，砂石过滤器3下端的出水口通过一段输水管5连接流量传感器一7，流量传感器一7与砂石过滤器3之间的输水管5上设有网式过滤器8，流量传感器一7的另一端连接灌溉管道4，灌溉管道4上设置有电磁阀一9；

施肥系统包括有比例施肥器10、施肥桶11、施肥管道12，施肥管道12并联在灌溉管道4上，施肥管道12上依次设有电磁阀二13、流量传感器二14、比例施肥器10，比例施肥器10通过输料软管15连接施肥桶11下端的出料口，施肥桶11下端的出料口处设有滤网25，施肥桶11中设有搅拌器16、加热丝17、温度传感器18，施肥桶11的外壁上固定有电源盒19，电源盒19与加热丝17连接；