[发明专利]一种近场通信模块及其制作方法有效
| 申请号： | 201410588579.8 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105633583A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林小群 | 申请（专利权）人： | 林小群 |
| 主分类号： | H01Q7/06 | 分类号： | H01Q7/06 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 215128 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 近场 通信 模块 及其 制作方法 | ||
1.一种近场通信模块，其特征在于依次包含磁性隔离层(1)、第一粘 合剂层(2)、环状线圈(3)和第二粘合剂层(4)，所述环状线圈(3)具 有第一端部(3-1)和第二端部(3-2)，所述第一端部(3-1)连接有第一馈 点(5-1)，所述第二端部(3-2)连接有第二馈点(5-2)。
2.根据权利要求1所述的近场通信模块，其特征在于，在所述第二粘 合剂层(4)远离所述环状线圈(3)的表面设有离型膜(6)。
3.根据权利要求1所述的近场通信模块，其特征在于，所述磁性隔离 层(1)为铁氧体片、磁性复合材料薄膜或上述两种材料的复合体，所述磁 性隔离层(1)的厚度为5～500微米。
4.根据权利要求1所述的近场通信模块，其特征在于，所述环状线圈 (3)、第一馈点(5-1)和第二馈点(5-2)的材质为导电金属。
5.根据权利要求4所述的近场通信模块，其特征在于，所述导电金属 为金、银、铜或铝。
6.根据权利要求1所述的近场通信模块，其特征在于，所述环状线圈 (3)、第一馈点(5-1)和第二馈点(5-2)的厚度分别为2～80微米。
7.根据权利要求1所述的近场通信模块，其特征在于，所述第一粘合 剂层(2)和第二粘合剂层(4)为丙烯酸类粘合剂或热固类粘合剂，且第一 粘合剂层(2)和第二粘合剂层(4)的厚度分别为1～30微米。
8.一种近场通信模块的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：在磁 性隔离层(1)的表面通过第一粘合剂层(2)粘接导电金属薄膜；对所述导 电金属薄膜进行切割，制成具有第一端部(3-1)和第二端部(3-2)的环状 线圈(3)；使用激光焊接，在所述第一端部(3-1)焊接第一馈点(5-1)、 在所述第二端部(3-2)焊接第二馈点(5-2)；最后在所述环状线圈(3)远 离所述第一粘合剂层(2)的表面设第二粘合剂层(4)，即制得近场通信模 块。
9.一种近场通信模块的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：对导 电金属薄膜切割，制成具有第一端部(3-1)和第二端部(3-2)的环状线圈 (3)；使用激光焊接，在所述第一端部(3-1)焊接第一馈点(5-1)、在所 述第二端部(3-2)焊接第二馈点(5-2)；然后将焊接有第一馈点(5-1)和 第二馈点(5-2)的环状线圈(3)通过第一粘合剂层(2)粘接在磁性隔离 层(1)的表面；最后在所述环状线圈(3)远离所述第一粘合剂层(2)的 表面设第二粘合剂层(4)，即制得近场通信模块。
10.根据权利要求8或9所述的近场通信模块的制作方法，其特征在于， 所述切割采用激光切割、刀模切割或刀具切割。
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