[发明专利]一种近场通信模块及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，特别涉及一种近场通信模块及其制作方法。

背景技术

近场通信系统是基于13.56MHz频率的近距离(通常为0.1～10厘米范围) 通信系统。在多种应用中，尤其是在手机支付的应用中，其展示出这种独特 的优势。近场通信系统的标签、读/写器中设置有天线，该天线利用发射端天 线和接收端天线在13.56MHz的频率下的磁场耦合效应进行信号传输。天线在 近场通信技术中起着很重要的角色，流经天线的磁通量的强度是直接影响信 号传输的质量的一个重要因素。然而，当天线接近金属表面，如手机电池表 面的时候，天线发射出的磁场会在金属表面产生涡流损耗，从而减小磁通量， 导致天线的品质因子的相应下降。

在常规的近场通信模块中，通常将近场通信的天线蚀刻或电镀在聚酰亚 胺片上，然后将带有蚀刻或电镀的天线的聚酰亚胺片粘贴在铁氧体片上。因 此，常规的近场通信模块通常按以下顺序设置有保护膜、天线、聚酰亚胺层、 粘合剂层、铁氧体层和PET/粘合剂层，其中天线的环状线圈和馈点分别设置 在聚酰亚胺层的两个表面上。但这样的模块结构不利于减小整个模块的厚度 并且通常聚酰亚胺片不具有足以支撑天线馈点的强度。而且，随着手持设备 的小型化和超薄化，需要进一步降低近场通信模块的厚度。

因此，需要开发一种具有适宜的结构以满足降低的厚度和提高的机械性 能的要求的近场通信模块。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种超薄型近场通信模块，该近场通信模块 具有大大简化的结构以及显著降低的总厚度。

本发明的另一个目的在于提供该种超薄型近场通信模块的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种超薄型近场通信模 块，依次包含磁性隔离层、第一粘合剂层、环状线圈和第二粘合剂层，该环 状线圈具有第一端部和第二端部，第一端部连接有第一馈点，第二端部连接 有第二馈点。

在本发明的实施方式中，具有第一端部和第二端部的环状线圈、及其所 连接的第一馈点、第二馈点一起，构成了该近场通信模块的天线。与现有技 术中的以柔性电路板(FPC)构成天线的近场通信模块相比，本发明的实施 方式所提供的近场通信模块中，以带有第一、第二馈点的导电金属环状线圈 替代了柔性电路板，实现了简化结构、降低成本、对环境友好的特点。与现 有技术相比，本发明的实施方式所制备的近场通信模块在厚度上更薄，更符 合电子产品在设计上日趋轻薄短小的发展趋势。

进一步地，本发明的实施方式所提供的近场通信模块，在第二粘合剂层 远离环状线圈的表面设有离型膜。该离型膜的作用是隔离第二粘合剂层，当 近场通信模块制作好之后，第二粘合剂层的上表面所设的离型膜，可避免近 场通信模块与外界发生不必要的粘连；当需要时剥离该离型膜即可方便快捷 地实现将该近场通信模块与所使用电气产品间的粘接。

优选地，本发明的实施方式所提供的近场通信模块，磁性隔离层为铁氧 体片、磁性复合材料薄膜或上述两种材料的复合体，磁性隔离层的厚度为 5～500微米。上述的铁氧体片可以是镍-铜-锌(Ni-Cu-Zn)烧结的铁氧体，其 含有作为主要组分的氧化铁(Fe₃O₄)以及作为添加剂元素的镍、铜和锌。上 述的磁性复合材料薄膜可以是由磁性粒子例如铁-硅-铝(Fe-Si-Al)、铁-硅- 铬(Fe-Si-Cr)、铁-钴(Fe-Co)或铁-镍(Fe-Ni)合金粒子与高分子材料的 复合材料制成的膜。上述两种材料的复合体可以是由铁氧体片与磁性复合材 料薄膜被用任何粘接层、粘接胶带、螺丝或者卡购等方式粘接或固定在一起 的复合体。

优选地，本发明的实施方式所提供的超薄型近场通信模块中，环状线圈、 第一馈点和第二馈点的材质为导电金属，上述导电金属优选为金、银、铜或 铝，并且该环状线圈、第一馈点和第二馈点的厚度分别为2～80微米。

优选地，本发明的实施方式所提供的近场通信模块中，第一粘合剂层和 第二粘合剂层为丙烯酸类粘合剂，热熔类粘合剂，热固类粘合剂，双组分类 粘合剂，上述粘合剂优选为丙烯酸类粘合剂、热固类粘合剂，该第一粘合剂 层和第二粘合剂层的厚度分别为1～30微米。