[发明专利]一种单壁碳纳米管垂直阵列-碳化钨纳米晶体复合材料、制备及其在电催化析氢中的应用有效
申请号: | 201410596631.4 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN104611697A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 郭霞;范修军;李冲;董建;刘白;刘巧莉 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C30B28/14;B82Y40/00;B32B9/00;B32B15/04 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张慧 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单壁碳 纳米 垂直 阵列 碳化 晶体 复合材料 制备 及其 电催化 中的 应用 | ||
1.碳纳米管垂直阵列-碳化钨复合材料,其特征在于,底层为硅片,硅片上为垂直生长的单壁碳纳米管阵列,垂直单壁碳纳米管阵列的顶端为碳化钨纳米晶体。
2.按照权利要求1的碳纳米管垂直阵列-碳化钨复合材料,其特征在于,碳化钨是指WC。
3.制备权利要求1的碳纳米管垂直阵列-碳化钨复合材料,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将硅片分别经过甲醇、丙酮和异丙酮超声清洗,N2吹干,通过电子束蒸发系统(E-Beam Evaporator)依次在硅片表面蒸镀8-12nm厚度的Al2O3和0.7-1.2nm厚度Fe;
(2)单壁碳纳米管阵列垂直生长:设置炉温为700-800℃,总气体流量为:H2:200±10sccm、C2H2:2±0.5sccm和通过去离子水的H2为200±10sccm,总气压为25±1Torr,热丝为单根钨丝,功率为30-35W;将步骤(1)中制得的镀层的硅片置于钨丝前方0.3-0.5cm,钨丝与硅片平行,使得气流经过热钨丝与硅片上的镀层反应,反应30s后将钨丝功率设置为0,总气压调节为6.4Torr,反应15min后完成单壁碳纳米管垂直阵列生长;
(3)通过溅射沉积(Sputter Deposition)在步骤(2)所获得的单壁垂直碳纳米管阵列上端蒸镀50-150nm厚度的W层;
(4)在950-1080℃下,总气体流量包括H2:200±10sccm、CH4:0.5sccm、通过去离子水的H2为200±10sccm,气压为25±1Torr,热丝为四根钨丝,总功率为75-80W条件下,将步骤(3)中制得含顶层为W的碳纳米管垂直阵列平行置于钨丝正下方,反应3-6h后完成碳纳米管垂直阵列-碳化钨复合材料的制备。
4.按照权利要求3的方法,其特征在于,钨丝直径0.2-0.3mm,长度为8-12mm,可更改为一根,或四根;更改为四根时,四根钨丝水平、平行一排分开放置。
5.按照权利要求3的方法,其特征在于,步骤(2)中:将步骤(1)中制得的镀层的硅片置于钨丝前方0.5cm。
6.权利要求1的碳纳米管垂直阵列-碳化钨复合材料将碳纳米管垂直阵列-碳化钨从硅片中分离开后应用于电催化析氢中。
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