[发明专利]自承式高速数据通讯软电缆

权利要求书

1.一种自承式高速数据通讯软电缆，其特征在于：包括钢丝（1）和4根包覆有聚乙烯层（21）的芯线（2），此芯线（2）由位于中心的聚乙烯条（10）和绞合于聚乙烯条（10）外表面的6根铜导体（11）组成；

第一护套层（3）包覆于2根所述铜导体（2）外表面，第二护套层（4）包覆于钢丝（1）外表面；一条形连接部（5）位于第一护套层（3）和第二护套层（4）之间，此条形连接部（5）左、右两侧均设有V形凹槽（6）；所述第一护套层（3）由位于内侧的聚氯乙烯层（31）和位于外侧的热塑性聚氨酯层（32）组成，第一聚乙烯绳（81）、第二聚乙烯绳（82）位于条形连接部（5）内部且分别位于V形凹槽（6）两侧；所述聚乙烯层（21）内沿周向分布有若干个气孔（9）；

所述聚氯乙烯层（31）由以下组分组成：

熔融指数为1~8g/10min的低密度聚乙烯50~70份，

熔融指数为1~8g/10min的高密度聚乙烯35~45份，

邻苯二甲酸二乙酯25~35份，

偏苯三酸三辛酯18~25份，

碳酸钙20~30份，

蓖麻酸钙1~5份，

双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚2~5份，

硬脂酸1~5份，

聚乙烯蜡0.5~1份。

2.根据权利要求1所述的自承式高速数据通讯软电缆，其特征在于：所述聚氯乙烯层（31）由以下组分组成：

熔融指数为1~8g/10min的低密度聚乙烯55~65份，

熔融指数为1~8g/10min的高密度聚乙烯38~42份，

邻苯二甲酸二乙酯26~32份，

偏苯三酸三辛酯18~25份，

碳酸钙23~28份，

蓖麻酸钙2~4份，

双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚2~5份，

硬脂酸1~5份，

聚乙烯蜡0.5~1份。

3.根据权利要求1或2所述的自承式高速数据通讯软电缆，其特征在于：所述聚氯乙烯层（31）与热塑性聚氨酯层（32）接触的表面沿周向均匀分布有若干个凸块（7）。

4.根据权利要求1或2所述的自承式高速数据通讯软电缆，其特征在于：所述聚氯乙烯层（31）表面的凸块（7）数量为8个。