[发明专利]自承式高速数据通讯软电缆

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯缆，尤其涉及一种自承式高速数据通讯软电缆。

背景技术

数据缆一般多芯电缆的线芯绝缘外层有护套层保护，所以耐环境要求较低，但由于要经过挤包护套二次硫化过程，塑料材料通过低温挤塑机挤出，对二次硫化过程没有什么特殊影响，但塑料绝缘性能差，容易老化，机械性能耐环境性能差。主要存在以下技术问题：（1）在要求同时提高绝缘性能、耐气候性和阻燃性能等多种指标时，难以同时兼顾到，往往导致其中部分指标下降或难提高；（2）电缆在受到拉力撕开时，受力点都会集中，电缆很容易就被分离，易破坏电缆的缆芯；（3）热稳定性和耐辐照的特性较差，绝缘性能、表面耐磨性和表面硬度，也有待改善。如何解决上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明提供一种自承式高速数据通讯软电缆，此自承式高速数据通讯软电缆提高绝缘性能、第一护套层热稳定性效果和耐辐照的特性，同时提高了绝缘性能，同时也避免分层现象，。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种自承式高速数据通讯软电缆，包括钢丝和4根包覆有聚乙烯层的芯线，此芯线由位于中心的聚乙烯条和绞合于聚乙烯条外表面的6根铜导体组成；

第一护套层包覆于2根所述铜导体外表面，第二护套层包覆于钢丝外表面；一条形连接部位于第一护套层和第二护套层之间，此条形连接部左、右两侧均设有V形凹槽；所述第一护套层由位于内侧的聚氯乙烯层和位于外侧的热塑性聚氨酯层组成，第一聚乙烯绳、第二聚乙烯绳位于条形连接部内部且分别位于V形凹槽两侧；所述聚乙烯层内沿周向分布有若干个气孔；

所述聚氯乙烯层由以下组分组成：

熔融指数为1~8g/10min的低密度聚乙烯50~70份，

熔融指数为1~8g/10min的高密度聚乙烯35~45份，

邻苯二甲酸二乙酯25~35份，

偏苯三酸三辛酯18~25份，

碳酸钙20~30份，

蓖麻酸钙1~5份，

双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚2~5份，

硬脂酸1~5份，

聚乙烯蜡0.5~1份。

上述技术方案中进一步的改进技术方案如下：

1.上述方案中，所述聚氯乙烯层由以下组分组成：

熔融指数为1~8g/10min的低密度聚乙烯55~65份，

熔融指数为1~8g/10min的高密度聚乙烯38~42份，

邻苯二甲酸二乙酯26~32份，

偏苯三酸三辛酯18~25份，

碳酸钙23~28份，

蓖麻酸钙2~4份，

双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚2~5份，

硬脂酸1~5份，

聚乙烯蜡0.5~1份。

2.上述方案中，所述聚氯乙烯层与热塑性聚氨酯层接触的表面沿周向均匀分布有若干个凸块。

3.上述方案中，所述聚氯乙烯层与热塑性聚氨酯层接触的表面沿周向均匀分布有若干个凸块。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本发明自承式高速数据通讯软电缆，所述第一护套层由位于内侧的聚氯乙烯层和位于外侧的热塑性聚氨酯层组成，所述聚氯乙烯层包括熔融指数为1~8g/10min的低密度聚乙烯50~70份，熔融指数为1~8g/10min的高密度聚乙烯35~45份，邻苯二甲酸二乙酯25~35份，偏苯三酸三辛酯18~25份，碳酸钙20~30份，蓖麻酸钙1~5份，双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚2~5份，硬脂酸1~5份，聚乙烯蜡0.5~1份，使得第一护套层综合了各自的优点，提高绝缘性能、耐气候性和阻燃性能，同时也避免了由于材料差异性较大，导致的分层现象，改善了聚氯乙烯层、热塑性聚氨酯层接触面相容性和粘接牢度，提高了产品性能的可靠性和使用寿命；其次，提高了第一护套层热稳定性效果、耐辐照的特性，同时提高了绝缘性能。