[发明专利]一种厚孔铜PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201410604422.X | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104363704B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 敖四超;韦昊;刘松伦;邓峻 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚孔铜 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成；首先减薄外层铜箔厚度而后在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜处理，在多层板表面及孔壁上形成沉铜层；所述减薄外层铜箔厚度的步骤中，将外层铜箔的厚度减薄至7-9μm；
S2、对多层板进行全板电镀处理，在沉铜层上形成板电铜层；所述板电铜层与沉铜层的厚度之和小于所需制作的孔壁铜层的厚度；
S3、采用正片工艺在多层板上制作外层线路，在多层板表面形成外层线路，在孔壁的板电铜层外形成加厚铜层；所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为所需制作的孔壁铜层的厚度；
所述孔壁铜层的厚度为60.5μm，板电铜层的厚度为35μm；
S4、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理，得PCB。
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