[发明专利]一种厚孔铜PCB的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种厚孔铜PCB的制作方法。

背景技术

随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得PCB的设计朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚(金属化孔的孔壁铜厚)提出了更高的要求。业界中，厚孔铜PCB(即金属化孔的孔壁铜厚≥60μm的PCB)的制作通常采用以下两种作业方式：1、菲林镀孔工艺：采用一次干膜并在金属化孔处开窗，先在孔壁上电镀铜，然后使用砂带打磨去除孔口处突出的铜，再做二次干膜，通过正片工艺进行图形电镀，以加厚孔壁铜厚和表铜厚至客户要求的标准，最后碱性蚀刻线路；2、采用一次干膜，直接通过图形电镀来加厚孔壁铜厚和表铜厚至客户要求的标准，然后碱性蚀刻线路。采用第一种方式制作厚孔铜PCB，由于过程中需要使用砂带打磨孔口处突出的铜，对半成品会造成拉伸，从而对后工序的对位造成一定的影响，出现线路、阻焊对位偏位的问题；并且，孔口处的铜与底铜的结合处，在受到热应力的冲击时，容易导致孔铜分离，对品质造成隐患。采用第二种方式制作厚孔铜PCB，会导致表铜的厚度过厚，而在现有的干膜的厚度下(厚度一般为20-40μm)，容易出现夹膜，从而导致蚀刻线路时出现蚀刻不净的问题。

发明内容

本发明针对现有的厚孔铜PCB的制作中，因表铜厚过厚或砂带打磨对半成品造成拉伸而影响PCB品质的问题，提供一种不需砂带打磨且可防止表铜厚过厚的厚孔铜PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成；首先在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜处理，在多层板表面及孔壁上形成沉铜层。

S2、对多层板进行全板电镀处理，在沉铜层上形成板电铜层；所述板电铜层与沉铜层的厚度之和小于所需制作的孔壁铜层的厚度。

S3、采用正片工艺在多层板上制作外层线路，在多层板表面形成外层线路，在孔壁的板电铜层外形成加厚铜层；所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为所需制作的孔壁铜层的厚度。

S4、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理，得PCB。

所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为dμm，板电铜层的厚度为d-25μm。

所述在多层板上钻孔前，还包括减薄外层铜箔厚度的步骤。

所述减薄外层铜箔厚度的步骤中，将外层铜箔的厚度减薄至7-9μm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过全板电镀工序在孔壁上先形成一层板电铜层；在制作外层线路时，通过图形电镀工序再在孔壁上形成一层加厚铜层，从而由加厚铜层和板电铜层一起构成孔壁铜层。本发明方法无需进行如菲林镀孔工艺中的砂带磨板流程，不会对半成品造成拉伸而影响后工序的准确对位，并且可提高生产效率。此外，由于孔壁铜层的部分铜厚是在电镀图形时形成的，因此本发明方法不会造成多层板表面的铜层过厚而导致夹膜，出现蚀刻不干净的问题。在钻孔前先减薄外层铜箔的厚度，可相对减小表铜的厚度，有利于蚀刻。

附图说明

图1为实施例中对多层板进行图形电镀后(未进行外层蚀刻)的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供一种厚孔铜PCB的制作方法，使用该方法对多层板进行图形电镀后，多层板的结构如图1所示。

其中，所制作的PCB的参数如下。

完成板厚：2.0mm；完成最小孔径：0.25mm；厚径比：8:1；孔壁铜层的厚度≥60μm；最小线宽/线距：0.2/0.2mm。

具体制作步骤如下：

(1)压合形成多层板

首先如现有技术的PCB生产过程，对PCB原料进行开料得芯板7，然后在芯板7上进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着通过半固化片6将芯板7与外层铜箔压合在一起，形成多层板。所用的外层铜箔的厚度为HOZ(12μm)。

(2)减薄外层铜箔

采用现有的减薄铜层方法，将外层铜箔的厚度由12μm减薄至7-9μm，经减薄后的外层铜箔作为底铜层5。

(3)钻孔、沉铜