[发明专利]电子设备及其壳体的制备方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体构建一容置空间；

K个电子元器件，固定设置在所述容置空间内；K≥1的正整数；

所述第一壳体具有第一形状，所述第一壳体包括：

第一层壳体，所述第一层壳体为所述第一形状；

第二层壳体，所述第二层壳体的外表面为所述第一形状，所述第二层壳体的内表面为第二形状；

其中，所述第一层壳体由金属材料制成；所述第二层壳体由碳纤维材料制成。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体还包括：

连接层，固定连接所述第一层壳体和所述第二层壳体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一层壳体的内表面为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面，或者为具有至少一个孔洞的表面，所述孔洞是采用电化学方法在所述金属材质上形成的，所述孔洞的孔径在50-1000nm之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层壳体是将所述金属材料的基材通过冲切方式制成。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述碳纤维材料为碳纤维预浸料，所述的碳纤维预浸料为短纤维预浸料，长纤维预浸料，无纺布预浸料或者编织布预浸料。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体通过一套制作工艺流程一次成型制成。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述制作工艺包括：

将金属材质的基材制成具有第一形状的第一预工件；

将碳纤维预浸料制成第二预工件，所述第二预工件的外表面为所述第一形状，所述第二预工件的内表面为第二形状；

将第一预工件和第二预工件贴合形成贴合体，其中，所述第一预工件的内表面接触所述第二预工件的外表面；

对所述的贴合体加压并加热，使所述的第二预工件中的部分材质熔化，并与所述的第一预工件的内表面粘结；

对贴合体进行保压、保温；

对贴合体冷却，使所述的第二预工件中熔化的部分材质固化，所述的第一预工件形成第一层壳体，所述的第二预工件形成第二层壳体。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述的制作工艺包括：

将金属材质的基材制成具有第一形状的第一预工件；

将所述的第一预工件至于模具中；

将平板状碳纤维预浸料置于所述第一预工件内表面上方；

在设定温度范围内，向所述碳纤维预浸料施加压力，使所述碳纤维预浸料向所述第一预工件方向产生形变，使得形变后的碳纤维预浸料的外表面形成第一形状，所述形变后的碳纤维预浸料的内表面形成第二形状，并且所述的形变后的碳纤维预浸料的外表面与所述第一预工件的内表面紧密贴合形成贴合体；

对所述的贴合体加压并加热，使所述的第二预工件中的部分材质熔化，并与所述的第一预工件的内表面粘结；

对贴合体进行保压、保温；

对贴合体冷却，使所述的第二预工件中熔化的部分材质固化，所述的第一预工件形成第一层壳体，所述的形变后的碳纤维预浸料形成第二层壳体。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述的制作工艺包括：

提供一金属材质的基材；

提供一平板状碳纤维预浸料，并置于所述的金属材质的基材上，使碳纤维预浸料下表面与所述的金属材质的基材的上表面接触形成贴合体；

将所述的贴合体放入模具中，对贴合体加压并加热，使贴合体产生形变，从而使金属材质的基材的外表面形成第一形状，使碳纤维预浸料的内表面形成第二形状；

对贴合体进行保压、保温；使所述的碳纤维预浸料的部分材质熔化，并与所述的金属材质的内表面粘结；

进行冷却，使所述的碳纤维预浸料的中熔化的部分材质固化；所述的金属材质的基材形成第一层壳体，所述的形变后的碳纤维预浸料形成第二层壳体。

10.根据权利要求7-9任一项所述的电子设备，其特征在于，其中所述的碳纤维预浸料的部分材质熔化并固化形成一连接层，固定连接所述第一层壳体和所述第二层壳体。