[发明专利]电子设备及其壳体的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域，特别是涉及一种电子设备及其壳体的制备方法。

背景技术

随着各类3C产品(计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品(ConsumerElectronics))间的功能差异性已渐趋近，消费者除价格、售后服务等实际考量外，在个人化风潮下，产品外观也逐渐成为购买的主要考虑因素之一。有鉴于此，3C产品厂商无不致力于提升产品外观质感、流行度以吸引消费者目光并进一步采购其产品。而产品的外观材质多以塑料材质及金属材质为主流，其中金属外壳因具有高强度特性，不但符合机身空间挤压后对内构件的保护需求，更因高散热性、防电磁波、外观质感佳等优点，居于高端3C产品主流地位。

目前，用于3C产品壳体的金属主要有铝、镁和不锈钢。其中由于铝合金比重小，且铝合金具有良好的导热性，故而铝合金壳体应用最为广泛。现有铝合金壳体加工方式主要有冲压加工和锻压加工。冲压加工的壳体板材厚度在0.6-1.0mm之间，制备的壳体强度较弱。而采用锻压加工的壳体板材厚度依然不能太薄，且需要辅以CNC(计算机数字控制机床Computer numerical control)配合加工，而且锻压后存在色差，成本也较高。基于上述因素，采用碳纤维复合材料制可以得到更为轻薄、强度更高、加工性更好的3C产品壳体，且该壳体具有化学性能稳定，良好的X射线穿透性、较高的耐热、导电性及抗腐蚀性能，但是其缺陷在于散热性低，外观装饰单一，只有喷涂一种选择，缺乏多色彩纹理图案的体现，并且受工艺所限壳体在模压完成后需要底涂、中涂、面涂几道喷涂步骤以遮盖模压件表面因模压过程中气体造成的表面针眼缺陷，产品良率低，生产成本高。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于，提供一种电子设备及其壳体的制备方法，所要解决的技术问题是使电子设备的壳体具有由不同材质制备而成的双层结构，从而电子设备的令壳体能够在获得全金属材质外观的同时，获得重量更轻，强度更高的特性。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明提供了一种电子设备，该电子设备包括：第一壳体，所述第一壳体构建一容置空间；K个电子元器件，固定设置在所述容置空间内；K≥1的正整数；所述第一壳体具有第一形状，所述第一壳体包括：第一层壳体，所述第一层壳体为所述第一形状；以及第二层壳体，所述第二层壳体的外表面为所述第一形状，所述第二层壳体的内表面为第二形状；其中，所述第一层壳体由金属材料制成；所述第二层壳体由碳纤维材料制成。

进一步的，所述的电子设备中的所述第一壳体还包括连接层，固定连接所述第一层壳体和所述第二层壳体。

进一步的，所述的电子设备中的所述第一层壳体的内表面为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面，或者为具有至少一个孔洞的表面，所述孔洞是采用电化学方法在所述金属材质上形成的，所述孔洞的孔径在50-1000nm之间。

进一步的，所述的电子设备中所述第一层壳体是将所述金属材料的基材通过冲切方式制成。

进一步的，所述的电子设备中所述碳纤维材料为碳纤维预浸料，所述的碳纤维预浸料为短纤维预浸料，长纤维预浸料，无纺布预浸料或者编织布预浸料。

进一步的，所述的电子设备中所述第一壳体通过一套制作工艺流程一次成型制成。

进一步的，所述的电子设备的所述制作工艺包括：将金属材质的基材制成具有第一形状的第一预工件；将碳纤维预浸料制成第二预工件，所述第二预工件的外表面为所述第一形状，所述第二预工件的内表面为第二形状；将第一预工件和第二预工件贴合形成贴合体，其中，所述第一预工件的内表面接触所述第二预工件的外表面；对所述的贴合体加压并加热，使所述的第二预工件中的部分材质熔化，并与所述的第一预工件的内表面粘结；对贴合体进行保压、保温；然后对贴合体冷却，使所述的第二预工件中熔化的部分材质固化，所述的第一预工件形成第一层壳体，所述的第二预工件形成第二层壳体。