[发明专利]一种衬底与基板分离工艺、柔性显示器件及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及柔性显示器件的制备技术，特别涉及一种衬底与基板分离工艺、柔性显示器件及其制备工艺。

背景技术

柔性显示器件制备时首先在硬质基板上形成柔性薄膜衬底，然后再在柔性薄膜衬底上制作电子器件，最后将柔性薄膜衬底与基板解离得到去除基板的成品器件。但是，现有技术中的这种方法存在一些缺陷：柔性衬底与基板在后续电子器件的制备过程中需要承受离子轰击、化学腐蚀、紫外照射、高温处理等严苛的实验条件，导致衬底与基板间的黏附性大幅提高，进而在将柔性薄膜衬底从硬质基板上解离的时候极易损伤柔性衬底薄膜及其上的电子器件；相反，如果柔性薄膜衬底和硬质基板的黏附作用过弱，在制作器件的过程中就会出现柔性薄膜衬底意外脱离的问题。

为了克服上述解离困难，通常在硬质基板与柔性薄膜衬底之间插入特定的牺牲层，利用牺牲层降低或者提高二者之间的黏附作用。尽管如此，黏附作用强弱的平衡依然比较难掌控，找到一种适用于各种实验、生产环境的分离工艺则更加困难。

因此，针对现有技术不足，提供一种全新的衬底与基板分离工艺，能够让二者方便、低成本、快速解离，且不影响器件性能甚为必要。同时提供一种能够方便、低成本、快速实现柔性显示器件衬底与基板分离的工艺、及采用此工艺制备的柔性显示器件以克服现有技术不足甚为必要。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点与不足，本发明的目的之一在于提供一种衬底与基板分离的工艺，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离。

本发明的目的之二在于提供一种柔性显示器件的制备工艺。

本发明的目的之三在于提供上述柔性显示器件的制备工艺制备得到的柔性显示器件。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种衬底与基板分离工艺，包括以下步骤：

(1)在基板上制备柔性薄膜衬底；所述柔性薄膜衬底位于基板之上，并包覆基体的侧面；

(2)在柔性薄膜衬底上制备电子元件；

(3)沿着电子元件外围，从柔性薄膜衬底表面垂直向下切割，再将柔性薄膜衬底解离，获得柔性显示器件。

步骤(1)所述柔性薄膜衬底与基板之间还设有牺牲层。

步骤(1)所述柔性薄膜还包覆基体的下底面。

所述牺牲层为碳单质薄膜、氮化物薄膜中的一种以上。

所述碳单质为非晶碳、碳纳米管、石墨烯、富勒烯或类金刚石。

所述氮化物为氮化硅、氮化铝、氮化镓或氮化铟。

一种柔性显示器件的制备工艺，包括上述的衬底与基板分离工艺。

一种柔性显示器件，由上述的柔性显示器件的制备工艺制备而成。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：

本发明通过增加柔性薄膜衬底和基板的接触面积，从而直接增加了二者的黏附作用；另外，柔性衬底采用溶液法加工，因此在其成膜前具有良好的可塑性，利用这一特点可人为地形成柔性衬底部分包覆基板结构或柔性衬底完全包覆基板结构，这两种结构保证了柔性衬底在后续器件制备工艺过程中与基板附着的稳定性。因此即使采用黏附作用较小的柔性薄膜衬底也可以保证在制作器件的过程中柔性薄膜稳固地依附在基板上。这种分离工艺简单，只需使用现有的旋涂、刮涂、浸泡等技术即可实现，无需增加额外的功能层、工艺模具或者工艺设备。解离时，直接切除不需要的柔性薄膜区域即可轻松分离衬底和基板，不会对器件性能造成影响。

附图说明

图1为本发明的实施例1的柔性薄膜衬底解离前的示意图。

图2为本发明的实施例1的柔性薄膜衬底解离时的示意图。

图3为本发明的实施例2的柔性薄膜衬底解离前的示意图。

图4为本发明的实施例2的柔性薄膜衬底解离时的示意图。

图5为本发明的实施例3的柔性薄膜衬底解离前的示意图。

图6为本发明的实施例3的柔性薄膜衬底解离时的示意图。

图7为本发明的实施例4的柔性薄膜衬底解离前的示意图。

图8为本发明的实施例4的柔性薄膜衬底解离时的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

本实施例的用于柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺，包括以下步骤：

(1)在基板上制备柔性薄膜衬底，所述柔性薄膜衬底位于基板之上，并包覆基板的侧面，即包覆了基板的上表面及侧面，为部分包覆；