[发明专利]元器件内置模块

权利要求书

1.一种元器件内置模块，其特征在于，包括：

核心基板；以及

元器件内置层，该元器件内置层设置在所述核心基板的一个主面上，

所述元器件内置层具有：

安装元器件，该安装元器件安装在所述核心基板的一个主面的安装区域内；

多个第1端子电极，该多个第1端子电极设置在所述元器件内置层的与所述核心基板相反一侧的一个主面上，且用于进行外部连接；

多个第2端子电极，该多个第2端子电极设置在所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面上，并与所述核心基板的一个主面相连接，且用于进行内部连接；

连接导体，该连接导体将各所述第1端子电极与各所述第2端子电极相连接；以及

连接用元器件，该连接用元器件安装在所述核心基板的一个主面上，且设置在所述元器件内置层中，

在所述元器件内置层的一个主面上形成有各所述第1端子电极的第1形成区域的面积比在所述元器件内置层的另一个主面上形成有各所述第2端子电极的第2形成区域的面积要大，

在所述连接用元器件上形成有所述第1形成区域及所述第2形成区域，并且，在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体，

相邻的所述第1端子电极彼此的中心之间的间隔比相邻的所述第2端子电极彼此的中心之间的间隔要大。

2.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述安装区域配置于所述核心基板的一个主面的至少中央部分，

所述第2形成区域的各所述第2端子电极与所述核心基板的一个主面的所述安装区域的外侧相连接，所述第1形成区域形成为俯视时与所述第2形成区域局部重合。

3.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述连接用元器件由树脂多层基板形成，在该树脂多层基板的内部形成有通孔导体及面内导体作为所述连接导体。

4.如权利要求1或3所述的元器件内置模块，其特征在于，多个所述连接用元器件安装在所述核心基板的一个主面上。

5.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述第1形成区域配置成俯视时与所述第2形成区域及所述安装区域两者都重合。

6.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述第1形成区域形成为俯视时与所述核心基板相一致并重合。

7.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述核心基板俯视时呈矩形，

在所述元器件内置层的另一个主面上，分离地设置有分别配置于所述核心基板的一个主面的各个角落部部分的4个所述第2形成区域。

8.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述第1端子电极的面积大于所述第2端子电极的面积。

9.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，还具备安装在所述核心基板的另一个主面上的其它安装元器件。

10.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述元器件内置层还具备覆盖所述安装元器件的树脂层。