[发明专利]元器件内置模块

说明书

本发明提供一种元器件内置模块，能防止焊料等接合材料引起的短路，提高与外部基板的连接性。由于相邻的用于外部连接的第1端子电极彼此的中心之间的间隔构成为比相邻的用于内部连接的第2端子电极彼此的中心之间的间隔要大，因此，能防止各第1端子电极与外部基板相接合的接合部分因焊料等接合材料引起的短路。此外，形成有各第1端子电极的树脂多层基板的下表面的面积构成为比形成有各第2端子电极的树脂多层基板的上表面的面积要宽，因此，能增大各第1端子电极与外部电极相接合的接合部分的面积，能提高接合强度，因此，能提供一种能提高与外部基板的连接性的元器件内置模块。

技术领域

本发明涉及一种在设置在核心基板上的元器件内置层中内置有安装元器件的元器件内置模块。

背景技术

图14所示的现有的元器件内置模块500具备由陶瓷多层基板构成的核心基板502，在该陶瓷多层基板中设有具有通孔导体501a及面内导体501b的内部电极501，在核心基板502的两个主面502a、502b上形成有元器件安装用的焊盘电极503。此外，在核心基板502的两个主面502a、502b上设有元器件内置层504、505。

此外，各元器件内置层504、505包括安装在各焊盘电极503上的安装元器件506、以及覆盖各安装元器件506的树脂层507。另外，IC、LSI等有源元件、以及片式电容器、片式电阻、片式热敏电阻、片式电感器、滤波器元件等无源元件等元器件作为安装元器件506安装在核心基板502上。此外，元器件内置层504包括：多个外部端子电极508，该多个外部端子电极508设置在元器件内置层504的与核心基板502相反一侧的一个主面上，且用于进行外部连接；多个内部端子电极509，该多个内部端子电极509设置在该元器件内置层504的与核心基板502相对的另一个主面上，且用于进行内部连接；以及多个连接导体510，该多个连接导体510将外部端子电极508及内部端子电极509相连接。

此外，元器件内置层504的内部端子电极509与形成在核心基板502的一个主面502a上的用于内部连接的多个连接电极511相连接，从而核心基板502通过各连接导体510与各外部端子电极508相连接。此外，各连接导体510分别由在厚度方向上直线状地贯通元器件内置层504的树脂层507的近似笔直形状的单个的通孔导体来形成。另外，通过露出至元器件内置层504的另一主面的连接导体510(通孔导体)的端面来形成用于将元器件内置层504与核心基板502相连接的内部端子电极509(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：

国际公开第2005/071745号公报(段落0023～0025、图1、图3等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，在元器件内置模块500的安装在核心基板502上的安装元器件506的个数增加的同时，元器件内置模块500不断小型化。因此，用于将安装在核心基板502上的各安装元器件506经由核心基板502进行外部连接的连接导体510的个数增加，并且其不断小直径化及间隙狭窄化。因此，露出至元器件内置层504的一个主面的各连接导体510的端面也小直径化，并且其间隙不断狭窄化。因此，分别与露出至元器件内置层504的一个主面的各连接导体510的端面相连接的各外部端子电极508的间隙狭窄化，并且，元器件内置层504的一个主面上的各外部电极电极508的形成区域也不断小面积化。因此，在母基板等外部基板与各外部端子电极508相连接的连接部分有可能发生熔融焊料引起的短路、或者元器件内置模块500与外部基板的连接强度的下降。

本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种能防止焊料等接合材料引起的短路、并能提高与外部基板的连接性的元器件内置模块。

解决技术问题所采用的技术方案