[发明专利]一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法

权利要求书

1.一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是步骤如下：

选择玻璃态转化温度为140-270℃的有机树脂基板；

在有机树脂基板上使用机械钻孔方式钻导通孔，导通孔沿有机树脂基板的厚度方向贯穿有机树脂基板；导通孔的直径为0.10-4.00mm；

对有机树脂基板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂基板上干膜露出导通孔，以满足后续流程需要；

对有机树脂基板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂基板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱；

对有机树脂基板退膜处理，使有机树脂基板之表面干膜退去；

在有机树脂基板的上表面和下表面镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔，其中，上层铜箔和下层铜箔通过导通孔内的铜柱相连。

2.根据权利要求1所述的高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是，步骤f中，上层铜箔、下层铜箔的厚度为12-36um。

3.根据权利要求1所述的高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是所述有机树脂基板包括中间的树脂层和上、下表面覆有的铜膜。