[发明专利]一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，属于LED技术领域。

背景技术

有机树脂类覆铜板是电子元件的载体，通常作为覆铜板使用，其主要作用是导热和导电，导热性能的好坏将决定电子元件的使用寿命和使用范围，为了解决其散热问题，目前已有不少技术方案，但是其基本原理基本差别不大。电子元件的所产生的热量，主要通过三种路径传递出去，这三种路径包括，向上辐射，向下传导和侧向传导，由于电子元件的特殊性，因此热量向上辐射的很少，所以，只有考虑另外两个路径来传导电子元件所产生的热量。相关理论及实验表明，电子元件所产生的热量在导热覆铜板内主要是向下传导，而热量的横向传导有限. 现有的导热覆铜板在电子元件的下方一般都是有机树脂，其导热系数一般为0.5-1w/（m·k）,导热性能非常不好。导热性能好的一般为陶瓷基覆铜板，其导热系数为20-30 w/（m·k）。

发明内容

本发明的目的是克服目前有机树脂覆铜板导热不好的缺点，提供一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，以制备散热快、导电性能好的有机树脂覆铜板，极大的提高了使用该覆铜板做载体的电子元件的使用寿命和产品性能。

为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案：一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其步骤如下：

a.      选择玻璃态转化温度为140-270℃的有机树脂基板；

b.      在有机树脂基板上使用机械钻孔方式钻导通孔，导通孔沿有机树脂基板的厚度方向贯穿有机树脂基板；，导通孔的直径为0.10-4.00mm；

c.       对有机树脂基板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂基板上干膜露出导通孔，以满足后续流程需要；

d.      对有机树脂基板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂基板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱；

e.      对有机树脂基板退膜处理，使有机树脂基板之表面干膜退去；

f.        在有机树脂基板的上表面和下表面镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔，其中，上层铜箔和下层铜箔通过导通孔内的铜柱相连，上层铜箔、下层铜箔的厚度为12-36um。 

所述有机树脂基板包括中间的树脂层和上、下表面覆有的铜膜。

通过上述方法所制得的高散热有机树脂覆铜板包括有机树脂基板，所述有机树脂基板上设有贯穿其厚度方向的铜柱，所述有机树脂基板的上、下表面分别覆有上层铜箔、下层铜箔，所述铜柱连接上层铜箔和下层铜箔。

本发明的技术效果：通过在有机树脂覆铜板上设置贯穿其厚度方向的铜柱，来提高有机树脂覆铜板本身的散热性能，铜柱连接上层铜箔和下层铜箔来提高上层铜箔与下层铜箔之间的散热性能，从而保证有机树脂覆铜板作为电子元件的载板在实际的应用中能够满足高散热技术的使用要求。在实际应用过程中，由于上层铜箔与电子元件连接，电子元件发热，通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图；

图2为本发明所述有机树脂覆铜板的结构示意图。

图中  1. 有机树脂基板；2.上层铜箔；3.下层铜箔；4.铜柱。

具体实施方式

为了便于理解，下面结合优选实施例进一步阐明本发明。

实施例1

如图1所示，一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其步骤如下：

a.      S1选择玻璃态转化温度为200℃的有机树脂基板（1），所述有机树脂基板（1）包括中间的树脂层和上、下表面覆有的铜膜；

b.      S2在有机树脂基板（1）上使用机械钻孔方式钻导通孔，导通孔沿有机树脂基板（1）的厚度方向贯穿有机树脂基板（1）；每平方毫米有机树脂基板（1）钻4个导通孔，导通孔的直径为0.20mm；

c.       S3对有机树脂基板（1）贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂基板（1）上干膜露出导通孔，以满足后续流程需要；

d.      S4对有机树脂基板（1）进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂基板（1）的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；

e.      S5对有机树脂基板（1）退膜处理，使有机树脂基板（1）之表面干膜退去；