[发明专利]半导体制造机台的参数监控系统及方法

权利要求书

1.一种半导体制造机台的参数监控系统，包括：

数据收集模块，用于收集机台的多个参数的预设值以及与所述预设值相对应的即时的实际运行值，所述多个参数的实际运行值至少按照程式分组并将每组数据存储至不同的存储单元中；

键入模块，从所述多个参数中选择一个或多个参数作为特征参数，并针对每个所述特征参数预设一组设定值；

数据分类模块，从所述多个参数的预设值中选择与所述特征参数的设定值相匹配的预设值，并将所述匹配的预设值对应的实际运行值所在的存储单元合并至一分析单元中；

硬件性能跟踪模块，所述硬件性能跟踪模块探测所述机台的可拆换部件是否进行过更换，如果所述可拆换部件进行过更换，将所述可拆换部件更换前的参数的数据匹配到所述分析单元中；如果所述可拆换部件没有进行过更换，所述分析单元不变；

自动运算模块，用于按所述分析单元对所述特征参数对应的实际运行值进行统计，并计算所述特征参数对应的实际运行值的管控界限；以及

存储模块，用于存储所述分析单元。

2.如权利要求1所述的半导体制造机台的参数监控系统，其特征在于，所述半导体制造机台的参数监控系统还包括一报警模块，用于监控所述管控界限，当所述管控界限发生变化时，所述报警模块发出警报。

3.如权利要求1或2所述的半导体制造机台的参数监控系统，其特征在于，所述数据分类模块还对所述机台参数数据进行模糊匹配，如果所述预设值没有相匹配的所述设定值，则寻找与所述预设值最接近的所述设定值，并将所述预设值对应的实际运行值所在的存储单元放入最接近的所述设定值的分析单元中。

4.如权利要求1所述的半导体制造机台的参数监控系统，其特征在于，所述自动运算模块还对同一所述分析单元中的多个参数进行相关性分析。

5.如权利要求1所述的半导体制造机台的参数监控系统，其特征在于，所述参数是温度、气体流量、电压、电流、时间或功率。

6.一种半导体制造机台的参数处理方法，包括：

从机台收集所述机台的多个参数的预设值以及与所述预设值相对应的即时的实际运行值，所述多个参数的实际运行值至少按照程式分组并将每组数据存储至不同的存储单元中；

从所述多个参数中选择一个或多个参数作为特征参数，并针对每个所述特征参数预设一组设定值；

从所述多个参数的预设值中选择与所述特征参数的设定值相匹配的预设值，并将所述匹配的预设值对应的实际运行值所在的存储单元合并至一分析单元中；

探测所述机台的可拆换部件是否进行过更换，如果所述可拆换部件进行过更换，将所述可拆换部件更换前的参数的数据匹配到所述分析单元中；如果所述可拆换部件没有进行过更换，所述分析单元不变；以及

按所述分析单元对所述特征参数对应的实际运行值进行统计，并计算所述特征参数对应的实际运行值的管控界限。

7.如权利要求6所述的半导体制造机台的参数处理方法，其特征在于，所述半导体制造机台的参数处理方法还包括：监控所述管控界限，当所述管控界限发生变化时，报警模块发出警报。

8.如权利要求6或7所述的半导体制造机台的参数处理方法，其特征在于，所述半导体制造机台的参数处理方法还包括：对所述机台参数数据进行模糊匹配，如果所述预设值没有相匹配的所述设定值，则寻找与所述预设值最接近的所述设定值，并将所述预设值对应的实际运行值所在的存储单元放入最接近的所述设定值的分析单元中。

9.如权利要求6或7所述的半导体制造机台的参数处理方法，其特征在于，所述半导体制造机台的参数处理方法还包括：判断所述实际运行值是否在所述管控界限的范围内，如果所述实际运行值超出所述管控界限的范围，则控制所述机台停止工作；如果所述实际运行值在所述管控界限的范围内，则所述机台正常工作。