[发明专利]半导体制造机台的参数监控系统及方法

说明书

本发明揭示了一种半导体制造机台的参数监控系统，包括：数据收集模块、键入模块、数据分类模块、硬件性能跟踪模块、自动运算模块、以及存储模块。本发明的还公开了半导体制造机台的参数处理方法。本发明提供的半导体制造机台的参数监控系统及方法有利于对所述预设值相对应的即时的实际运行值进行统一监控，当某一实际运行值出现问题时，可以快速、准确地发现，有利于实现半导体制程的自动化控制。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体制造机台的参数监控系统及方法。

背景技术

半导体机台参数是指在半导体制程中表征生产设备性能的数据的集合，包括温度(temp)、功率(power)、气体流量(Mass Flow Controller，缩写为MFC)、电流(current)、时间(time)等。一般的，每道工序都具有相应的程式(recipe)，每个程式中均包括多个参数，每个程式的每个参数均具有一预设值，但是，该程式在实际的跑(run)时，每个参数均会产生一个与所述预设值相对应的实际运行值。例如，在某个程式中具有一个参数为温度，温度的设定值为300℃，但是由于每run一次该程式时，机台的微环境等原因存在差异，实际的温度(温度的实际运行值)可能为300.5℃或299.5℃等等。

这些参数的实际运行值存在波动，所以，实际运行值准确和稳定与否决定了每道工序的质量，如果在晶圆加工过程中某些参数出现异常，就有可能会影响到晶圆的最终良率。这些参数最显著的特点就是数据量大，每片晶圆在FAB(晶圆工厂)里都要经过上百个加工工序，每道工序中都会有成百上千个机台制程参数的数据被实时收集到生产系统数据库中。因此，如何对这些数据进行监控，以便于对这些数据进行分析，对半导体制程效率地提高、半导体制程的自动化控制，起着至关重要的作用。

现有技术中为工程师提供的机台参数分析的只有线上的智能设备管理系统(intellectual equipment management system，简称i-EMS)，该系统在设计之初仅仅是用于数据的收集。如表1所示，在现有的智能设备管理系统中，机台参数(Parameter)如温度(Temp)和功率(Power)是按照机台(Equipment)、腔体(Chamber)、程式(Recipe)、程式步骤(Recipe step)这四个项目存储在存储单元(Unit)中。

表1

具体的，在表1中，存储单元1存储的是：在标号为equip01的机台中，标号为c1的腔体内，在程式r01的第1个步骤中，温度的预设值为120℃，功率的预设值为300W；存储单元2存储的是：在标号为equip01的机台中，标号为c1的腔体内，在程式r01的第2个步骤中，温度的预设值为150℃，Power的预设值为200W；以此类推。

然而，在现有技术中，在每个机台的每个腔体中，每个程式的每个步骤中不同的机台参数均需要单独建立一个所述存储单元，至今智能设备管理系统已经生成了20000000个所述存储单元，并且所述存储单元的个数还在逐日增加，所述存储单元的数量如此庞大，使得工程师对不易对机台参数进行分析，当实际运行值出现问题时，不容易及时发现以进行处理。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种半导体制造机台的参数监控系统及方法，能够有效地对机台参数进行监控，当实际运行值出现问题时，可以及时发现。

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体制造机台的参数监控系统，包括：

数据收集模块，用于收集机台的多个参数的预设值以及与所述预设值相对应的即时的实际运行值，所述多个参数的实际运行值至少按照程式分组并将每组数据存储至不同的存储单元中；