[发明专利]一种适于经皮给药贴剂的热熔压敏胶及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于热熔压敏胶技术领域，涉及一种经皮给药贴剂用苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯-环氧乙烷多嵌段共聚物(SIS-b-PEO)基热熔压敏胶及制备方法。

背景技术

经皮给药贴剂通过皮肤表面给药，使药物以近恒定速率通过皮肤进入体循环，产生全身或局部治疗作用。与其他给药方式相比，它具有诸多优势：能避免口服带来的不适和肝脏首过效应；能克服因吸收过快产生血药浓度过高而引起的不良反应；给药灵活、平稳、可控，不受消化道内pH值、食物等因素的影响。经皮给药贴剂主要由基质和药物两部分组成，其中，基质是经皮给药的物资载体，决定给药系统的外观、贴敷性能和透皮效果。在各类药物贴剂基质中，以苯乙烯系热塑弹性体为骨架的热熔压敏胶基质具有其他体系无法比拟的优势：与一些含酒精的药物接触时，不易溶胀；作为经皮给药物资载体，其模量低、粘接性强、刺激性小、载药量高，而且其压敏性赋予透皮给药贴剂很大的灵活性，可以依病患情况随时敷贴或撤贴，并能多次重复使用；其在制备及加工过程中不使用有机溶剂，没有环境污染，生产效率高，适合自动化生产等诸多优点。

目前，在经皮给药贴剂领域，生产和应用的苯乙烯系热塑弹性体主要包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)以及它们的氢化改良型嵌段共聚物(SEBS、SEPS)，苯乙烯相作为塑料相赋予体系良好的熔融加工性能，而二烯烃相作为橡胶相，与增粘树脂等助剂增容，赋予体系压敏特性。作为经皮给药贴剂的物质载体，药物溶解或分散在苯乙烯系热塑弹性体骨架中，由聚合物骨架控制药物的释放，药物与聚合物之间的相容性对药物的释放起关键作用。苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶非极性特点有利于亲脂性药物释放，但并不适用于低亲脂性药物和亲水性药物，对于含有低亲脂性成分和亲水性成分的复方药物，同样不适用，因此，它们的应用主要集中在亲脂性药物，如，中国专利200510029757.4公开了一种医用SIS热熔压敏胶型基质及及制备方法，并将这种热熔压敏胶用于药膏制剂，制得的透皮给药膏药载药量大，药效强。中国专利200410015623.2公开了一种含亲水性妥洛特罗药物的SIS热塑弹性体基热熔压敏胶贴剂，尽管其权利要求书中要保护的热塑弹性体包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、SIS/SBS氢化物、或聚氨酯中的一种，但是，在该专利的实施例中，并没有给出任何SIS、或SBS、或SIS/SBS氢化物的实施例，也没有任何证据表明亲水性药物妥洛特罗能在SIS、或SBS、或SIS/SBS氢化物中的一种热熔压敏胶中实现有效释放。为了满足亲水性药物经皮给药的要求，中国专利CN101899276A采用SIS、C5树脂、矿物油、丙烯酸树脂、聚乙二醇和抗氧剂等制备了两亲性热熔压敏胶，极性丙烯酸树脂及聚乙二醇的引入促进亲水性药物在贴剂中的释放，但是亲水性及亲脂性组分之间存在薄弱的界面作用。中国专利102580101A通过将极性基团引入到SIS分子链的异戊二烯嵌段，改变SIS热熔压敏胶基体的亲脂性特点，并配合亲水性药物释放调节剂，制备适于亲水性药物释放要求的SIS热熔压敏胶基体。但是，无论是在二烯烃嵌段上引入极性基团还是在体系中直接添加亲水性成分，都明显削弱体系的相容性，影响热熔压敏胶型贴剂的粘附性能。中国专利ZL201210022935.0将马来酸酐或环氧化改性的SIS与未改性的SIS按一定比例复合制备了具有良好粘附性能的SIS热熔压敏胶基体，尽管该专利在一定程度上消除了极性基团对二烯烃嵌段及热熔压敏胶粘附性能的不利影响，但是，未改性的SIS却降低了亲水性药物在体系中的扩散释放。

发明内容

本发明的目的是提供一种极性苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶，采用带有极性环氧乙烷嵌段(PEO)的苯乙烯系热塑弹性体SIS-b-PEO作为极性苯乙烯系热熔压敏胶的基质，为亲水性药物提供释放通道的PEO成分存在于SIS-b-PEO的塑料相中，作为亲脂性药物释放通道的二烯烃相不受影响，在保证热熔压敏胶粘附性能的二烯烃相与增粘树脂间的相容性也不受影响的同时，改善热熔压敏胶的极性和内聚力。

本发明的设计方案是以带有极性PEO嵌段的SIS-b-PEO共聚物为基质，配以增粘树脂、增塑剂和抗氧剂等添加剂制备极性热熔压敏胶，不仅为亲水性药物提供释放通道，还保留了热熔压敏胶优异的粘附性能，并结合药物释放调节剂、促渗剂，以满足经皮给药贴剂使用要求。

本发明的设计方案的一方面是设计新型热熔压敏胶，其成分如下：