[发明专利]一种承载装置及其制备方法

权利要求书

1.一种承载装置，其特征在于，应用于对TEM样品的检测工艺中，所述TEM样品包括支撑区域和用于检测的透射区域，所述装置包括一基体，位于所述支撑区域的所述TEM样品固定设置在所述基体上，以使得所述透射区域悬空；

所述基体上设置有与所述支撑区域形状匹配的凹槽，所述支撑区域插入所述凹槽中，以将所述TEM样品固定在所述基体上，所述承载装置还包括一加固条，所述支撑区域插入所述凹槽中后，所述加固条覆盖所述凹槽，以将位于所述支撑区域的TEM样品固定在所述凹槽；

所述凹槽的侧边与所述基体的上表面的一边缘上下重叠；

其中，对位于悬空的所述透射区域中的TEM样品进行所述检测工艺。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述加固条的材质为金属。

3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述金属为Pt。

4.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述基体的材质与所述TEM样品的透射区域的材质不同。

5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述基体的材质为硅。

6.一种承载装置的制备方法，其特征在于，应用于对TEM样品的检测工艺中，所述TEM样品包括支撑区域和用于检测的透射区域，所述方法包括：

步骤S1、提供一基体；

步骤S2、于所述基体上制备与所述支撑区域中所述TEM样品形状匹配的凹槽；

步骤S3、将所述TEM样品位于所述支撑区域的部分插接至所述凹槽中，以支撑所述TEM样品位于所述透射区域的部分悬空；一加固条覆盖所述凹槽，以将位于所述支撑区域的TEM样品固定在所述凹槽，所述凹槽的侧边与所述基体的上表面的一边缘上下重叠；

步骤S4、对所述透射区域进行所述检测工艺。

7.如权利要求6所述的承载装置的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用化学机械研磨工艺对所述基体的表面进行平滑处理后，再于所述基体上制备所述凹槽。

8.如权利要求6所述的承载装置的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用聚焦离子束于所述基体上制备所述凹槽。