[发明专利]Li2MgTi3O8系微波介质陶瓷Sn4+置换B位Ti4+提高Q值的方法无效
申请号: | 201410619695.1 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN104341148A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 张平;赵永贵 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B35/465 | 分类号: | C04B35/465;C04B35/622 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | li sub mgti 微波 介质 陶瓷 sn sup 置换 ti 提高 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子信息材料与元器件领域,特别涉及一种新型高Q值(品质因数)微波介质陶瓷Li2MgTi3O8系的制备方法。
背景技术
近年来,移动通讯、卫星通信、军用雷达、全球卫星定位系统(GPS)、蓝牙技术、无线局域网等现代通信技术得到了快速发展。这些通信装置中使用的微波电路一般由谐振器、滤波器、振荡器、衰减器、介质天线、微波集成电路基片等元件组成,微波介质陶瓷是其制备的关键基础材料。用微波介质陶瓷制作的元器件具有体积小、质量轻、性能稳定、价格便宜等优点。相比其他微波介质陶瓷体系,具有尖晶石结构的Li2ATi3O8(A位为Mg2+)微波介质陶瓷不仅具有原料丰富和价格低廉的优势,还拥有优良的微波介电特性,其介电性能为εr=27.2,Q×f=42,000GHz,τf=3.2ppm/℃。此外,Li2MgTi3O8微波介质陶瓷具有固有烧结温度低(1080℃),容易实现低温烧结,可与Ag电极共烧等优点,极具商业价值,是一种非常有前景的、潜在的新型微波介质陶瓷材料。。然而,Li2MgTi3O8微波介质陶瓷的品质因数Q×f值较低,无法满足微波高频段低损耗应用的要求。因此,有必要对其进行改性,以提高其Q×f值。目前,针对Li2MgTi3O8系微波介质陶瓷所展开的研究以低温烧结为主。然而,关于采用离子置换方法来改善Li2MgTi3O8陶瓷Q×f的研究报道很少,尤其是针对Li2MgTi3O8中B位(Ti4+)离子进行置换的研究尚无报道。
发明内容
本发明的目的,是克服现有技术微波介质陶瓷的品质因数Q×f值较低的缺点,提供一种以Li2CO3、MgO、TiO2、SnO2为主要原料、采用Sn4+离子取代B位部分Ti4+离子、使Q×f值得到提高的Li2MgTi3O8系微波介质陶瓷的制备方法。
本发明通过如下技术方案予以实现。
一种Li2MgTi3O8系微波介质陶瓷Sn4+置换B位Ti4+提高Q值的方法,具有如下步骤:
(1)将原料Li2CO3、MgO、TiO2和SnO2按Li2Mg(Ti1-xSnx)3O8,其中0.02≤x≤0.25的化学式称量配料;
(2)将步骤(1)配制的原料放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4小时;再将球磨后的原料置于干燥箱中烘干,过40目筛,获得颗粒均匀的粉料;
(3)将步骤(2)处理好的粉料在900℃下预烧3小时,并在此温度下保温4小时,合成主晶相;
(4)将步骤(3)所得产物放入球磨罐中,加入去离子水,球磨6小时,烘干后外加石蜡作为粘合剂造粒,过80目筛后,采用粉末压片机压制成生坯;
(5)将步骤(4)成型后的生坯于1060~1140℃烧结,保温2~6小时,制得Li2Mg(Ti1-xSnx)3O8,其中0.02≤x≤0.25微波介质陶瓷;
所述步骤(1)的化学式为Li2Mg(Ti1-xSnx)3O8,其中x=0.15;
所述步骤(4)的生坯为Φ10mm×5mm的圆柱体。
所述步骤(5)的烧结温度为1100℃。
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