[发明专利]一体化集成照明及照射结构

权利要求书

1.一种一体化集成照明及照射结构，其特征在于，包括散热件、PCB板、 LED芯片及胶层，所述散热件包括本体，所述本体的表面设有反射层，所述LED 芯片设于所述反射层上，所述PCB板上开设有多个镂空部，所述PCB板设置于 所述散热件的反射层上，所述胶层设于所述PCB板与所述反射层之间，所述LED 芯片对应收容于所述镂空部内，所述LED芯片与所述PCB板电连接。

2.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 镂空部与所述LED芯片的形状相匹配。

3.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 本体远离所述反射层的一侧设有多个散热片，所述多个散热片排布呈多列，相 邻的两列所述散热片之间存在间隙。

4.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 本体为水箱，所述水箱设有入水口及出水口，所述水箱用于冷水循环。

5.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 反射层的反射率大于98％。

6.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 反射层为真空镀膜层或离子镀膜层。

7.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 本体的表面设有抛光层，所述反射层设于所述抛光层的上。

8.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 胶层为导热胶层。

9.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述 PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。

10.根据权利要求9所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，还 包括封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，填充所述镂空部。