[发明专利]一体化集成照明及照射结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置，特别是涉及一种一体化集成照明及照射结构。

背景技术

LED芯片的散热水平直接关系到LED芯片的光衰或者寿命的长短。目前， 在大功率照明及特种大功率工业照射等领域中，LED芯片的散热往往先是从 LED芯片传递到所封灯珠的载体上，再传到印刷电路板PCB(PrintedCircuit Board)载体上，再由PCB板传到散热件上，热量再由散热件散发出去。因此整 个散热过程要通过多次传导，并且，每次热传导的元件的热传导系数不同，不 利于大功率照明及特种大功率工业照射中的LED芯片的散热，因此上述LED芯 片的散热效率较低。

发明内容

基于此，有必要提供一种散热效果较好的一体化集成照明及照射结构。

一种一体化集成照明及照射结构，其特征在于，包括散热件、PCB板、LED 芯片及胶层，所述散热件包括本体，所述本体的表面设有反射层，所述LED芯 片设于所述反射层上，所述PCB板上开设有多个镂空部，所述PCB板设置于所 述散热件的反射层上，所述胶层设于所述PCB板与所述反射层之间，所述LED 芯片对应收容于所述镂空部内，所述LED芯片与所述PCB板电连接。

在其中一个实施例中，所述镂空部与所述LED芯片的形状相匹配。

在其中一个实施例中，所述本体远离所述反射层的一侧设有多个散热片， 所述多个散热片排布呈多列，相邻的两列所述散热片之间存在间隙。

在其中一个实施例中，所述本体为水箱或散热体，所述水箱设有入水口及 出水口，所述水箱用于冷水循环。

在其中一个实施例中，所述反射层的反射率大于98％。

在其中一个实施例中，所述反射层为真空镀膜层或离子镀膜层。

在其中一个实施例中，所述本体的表面设有抛光层，所述反射层设于所述 抛光层的上。

在其中一个实施例中，所述胶层为导热胶层。

在其中一个实施例中，所述PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。

在其中一个实施例中，还包括封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片， 填充所述镂空部。

上述一体化集成照明及照射结构中，LED芯片直接与散热件连接，热量可 以直接从散热件散发出去。并且，散热件的表面设有反射层。当LED芯片发光 的时候，一方面反射层可以将照射于反射层的光线反射出去，防止光线照射于 散热件的表面产生大量热量，影响散热效果。另一方面，反射层可以提高一体 化集成照明及照射结构的照明效果。

附图说明

图1为本实施方式的一体化集成照明及照射结构的立体结构图；

图2为图1所示的散热件的立体结构图；

图3为图1所示的LED芯片与PCB板的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。 附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，以本发明为基础可以衍生出许多 不同的结构及电气形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提 供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一 个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元 件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用 的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目 的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术 领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术 语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用 的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图3，本实施方式的一体化集成照明及照射结构100包括散热 件110、LED芯片120、PCB板130及胶层140。