[发明专利]半导体封装及制造该半导体封装的方法

说明书

相关申请的交叉引用

依照美国法典35U.S.C.第§119条，本申请要求于2014年4月16日提交的韩国专利申请第10-2014-0045168号的优先权和由此产生的所有利益，该专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装及制造该半导体封装的方法。更具体地，本公开涉及一种构造成被安装在柔性基板，诸如薄膜衬底芯片(COF)带、或带载封装(TCP)带，上的半导体封装、及制造该半导体封装的方法。

背景技术

显示装置诸如液晶显示器(LCD)可包括液晶显示面板和设置在液晶显示面板的背部的背光单元。诸如驱动器集成电路(IC)的半导体器件可用于驱动液晶显示面板。通过采用包括COF、TCP、玻璃衬底芯片(COG)等的封装技术，可将这种半导体器件连接到液晶显示面板。

高分辨率显示装置会要求半导体器件提供增加的驱动负荷。在COF型半导体封装的特定情况下，该增加的驱动负荷会导致发热的增加，从而导致与增加散热的需求相关的问题。

为了满足增加散热的需求，已开发出了一些现有技术方法，这些方法涉及利用粘接构件附加散热片。例如，韩国公开专利申请第10-2009-0110206号公开了一种COF型半导体封装；该半导体封装包括：柔性基板、安装在柔性基板上表面上的半导体器件、和利用粘接构件安装在柔性基板的下表面上的散热片。

然而，由于柔性基板的导热性相对较低，因而安装在柔性基板下表面上的散热片会是低效率的。另外，这种散热片通常具有通过使用金属(诸如铝)而制成的平板形状，这会降低COF型半导体封装的柔性。而且，随着时间的推移并且经过正常的使用，散热片会变得与柔性基板分离。

发明内容

本公开提供一种提高半导体器件的散热效率的半导体封装、及制造该半导体封装的方法。

根据一些示例性实施方式，半导体封装可包括：具备信号线的柔性基板、接合在柔性基板上且构造成经过金凸点或焊料凸点连接到信号线的半导体器件、在柔性基板的至少一部分上和半导体器件的至少一部分上形成的散热层。在这种情况下，通过涂覆包含环氧氯丙烷双酚A树脂、改性环氧树脂、固化剂、固化促进剂和散热填料的散热涂料组合物并使涂覆的散热涂料组合物固化，而形成散热层。

在一些示例性实施方式中，散热涂料组合物可包含大约1wt％至大约5wt％的环氧氯丙烷双酚A树脂、大约1wt％至大约5wt％的改性环氧树脂、大约1wt％至大约10wt％的固化剂、大约1wt％至大约5wt％的固化促进剂、和剩余量的散热填料。

在一些示例性实施方式中，改性环氧树脂可以是端羧基丁腈橡胶(CTBN)改性环氧树脂、端氨基丁腈橡胶(ATBN)改性环氧树脂、丁腈橡胶(NBR)改性环氧树脂、丙烯酸类橡胶改性环氧树脂(ARMER)、氨基甲酸酯改性环氧树脂、或者硅改性环氧树脂。

在示例性实施方式中，固化剂可以是酚醛清漆型酚醛树脂。

在一些示例性实施方式中，固化促进剂可以是咪唑类固化促进剂或者胺类固化促进剂。

在一些示例性实施方式中，散热填料可包含具有大约0.01μm至大约50μm的粒径的氧化铝。

在一些示例性实施方式中，散热层可包括：在半导体器件的至少一个侧表面的至少一部分上和在柔性基板的至少一部分上形成的第一散热层、在半导体器件上表面的至少一部分上形成的第二散热层。

在一些示例性实施方式中，半导体封装还可包括底部填充层，该底部填充层填充被限定在半导体器件与柔性基板之间的空间。

在一些示例性实施方式中，可通过使用散热涂料组合物而形成散热层和底部填充层两者。

根据一些示例性实施方式，一种制造半导体封装的方法可包括将半导体器件接合在具备信号线的柔性基板上。半导体器件可构造成经过金凸点或焊料凸点连接到信号线。该方法还可包括：通过将散热涂料组合物涂覆在半导体器件的至少一部分上并涂覆在与半导体器件相邻的柔性基板的上表面的至少一部分上而形成散热层，并且使散热层固化。散热涂料组合物包含环氧氯丙烷双酚A树脂、改性环氧树脂、固化剂、固化促进剂和散热填料。

在一些示例性实施方式中，散热层的形成可包括：将散热涂料组合物涂覆在半导体器件的至少一个侧表面的一部分上并涂覆在柔性基板的至少一部分上，并且将散热涂料组合物涂覆在半导体器件的上表面的至少一部分上。