[发明专利]一种电子产品模组的基板固定结构及其固定方法有效
申请号: | 201410628003.X | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN104411141B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 齐新 | 申请(专利权)人: | 东软集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)21234 | 代理人: | 吕敏 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 模组 固定 结构 及其 方法 | ||
1.一种电子产品模组的基板固定结构,其特征在于:包括壳体和基板,所述壳体为一整体框型结构,沿壳体两内侧边对称设置有卡槽,所述基板两端置于卡槽内,所述基板与壳体卡槽为间隙配合,且与所述卡槽配合的各端预设有焊盘,基板通过壳体切削焊盘的焊锡所形成的平面与壳体紧密接触;所述焊盘位于所述基板与所述卡槽配合的各端的中间位置;所述基板与壳体卡槽的配合间隙大小为0.2~0.3mm。
2.如权利要求1所述电子产品模组的基板固定结构,其特征在于:所述基板的焊盘为二或三个,分置于基板的上下两面,其高度比所述基板与所述卡槽配合间隙高出0.1~0.2mm;三个时,其中间焊盘位于基板反面。
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