[发明专利]一种电子产品模组的基板固定结构及其固定方法

说明书

技术领域

本发明属于汽车电子技术领域，应用在汽车电子组件上。

背景技术

现有电子产品模组的壳体为分体式结构，基板通过6个固定柱及螺钉固定在壳体上，其固定部件数量多，费用高，且型材需要进行机加工螺钉孔，增加费用。且部件多，组装繁琐，用时长。上下壳体不仅组装程序繁琐，且稳定性及强度差。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是提供一种基板固定结构。它改变了整体结构，减少了连接部件，缩短了组装工艺时间。

本发明的目的是通过如下技术方案实现的：

本发明的一种电子产品模组的基板固定结构，包括壳体和基板，所述壳体为一整体框型结构，沿壳体两内侧边对称设置有卡槽，所述基板两端置于卡槽内，且与所述卡槽配合的各端预设有焊盘，基板通过壳体切削焊盘的焊锡所形成的平面与壳体紧密接触。

进一步地，所述焊盘位于所述基板与所述卡槽配合的各端的中间位置。

进一步地，所述基板与壳体卡槽为间隙配合，间隙大小0.2～0.3mm。

进一步地，所述基板的焊盘为二或三个，分置于基板的上下两面，其高度比所述基板与所述卡槽配合间隙高出0.1～0.2mm；三个时，其中间焊盘位于基板反面。

本发明中基板的固定方法，包括如下步骤：

（1）在一体化的壳体两对称内侧壁上分别开有卡槽，用来安装基板；

（2）在基板上与所述卡槽配合的两端预加工有焊盘，焊盘高度为0.2-0.3mm，与壳体过盈配合间隙大小为0.1-0.2mm；

（3）将基板插入壳体的卡槽中，焊盘顶部被壳体切掉，与壳体形成紧配合，从而将基板固定。

本发明的有益效果是：

1.本发明中锡焊盘的硬度容易变形、组装方便，又可以提供支撑基板的强度。

2.本发明加工方便，在基板贴片过程中同时预加工出所需要的焊盘，不需要额外的工序。

3.本发明焊盘与基板贴合强度稿，焊盘不会从基板上脱落。

4.本发明使用到的部件数量大幅减少，减少材料成本，避免壳体的机加工，减少组装时间，改善了组装便利性。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图。

图2为图1中基板结构示意图。

图3为图2的I部放大示意图。

图4为图1中基板与壳体配合安装示意图。

图5为本发明整体安装示意图。

图中：1.壳体，2.基板，3.焊盘，4.卡槽，5.端盖。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例对本发明进行详细描述。

实施例1：如图1-图3所示，本发明包括壳体1和基板2，所述壳体1为一整体框型结构，沿壳体1两侧边对称设置有卡槽4，所述基板2的中间预设有焊盘3，基板2两端置于卡槽4内，通过焊盘3的焊锡变形与壳体1紧密接触，起到支撑的作用。基板2与壳体端盖连接的两端也使用本发明结构固定，或通过壳体1两端端盖5上的现有普通卡槽结构进行固定。

所述基板2与壳体卡槽4为间隙配合，间隙大小0.2mm。

所述基板2与卡槽4配合的各端的焊盘3均为三个，分置于基板2的上下两面，其中间焊盘3位于基板反面，焊盘3的高度为0.3mm-0.4mm之间任一高度。利用焊锡可以变形的特性，插入时焊盘头部被壳体挤变形，插入后保证紧密接触。

所述壳体卡槽4卡接的宽度w为2.5mm或以上，所述焊盘3距离基板2与卡槽4配合的各边缘的距离小于或等于W。

本发明基板的固定方法，包括如下步骤：

（1）在一体化的壳体1两对称内侧壁上分别开有卡槽4，用来安装基板2；

（2）在基板2上与所述卡槽4配合的两端预加工有焊盘3，焊盘3高度为0.2-0.3mm，与壳体1过盈配合间隙大小为0.1-0.2mm；

（3）将基板2插入壳体1的卡槽4中，焊盘3顶部被壳体1切掉，与壳体1形成紧配合；

（4）将壳体1两端盖5固定到壳体1上。

实施例2：本例与实施例1不同的是：本例所述基板2与壳体卡槽4为间隙配合，间隙大小0.3mm。所述基板2的焊盘2为两个，分置于基板2的上下两面，焊盘3高度为0.4mm-0.5mm之间任一高度。

实施例3：本例与实施例1不同的是：本例所述基板2与壳体卡槽4为间隙配合，间隙大小0.25mm。所述基板2的焊盘3为三个，分置于基板2的上下两面，其中间焊盘3位于基板反面，焊盘3高度为0.35mm-0.45mm之间任一高度。