[发明专利]窗膜核心功能层和制备该窗膜核心功能层的方法有效
申请号: | 201410629081.1 | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN104325760A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 邹申秀 | 申请(专利权)人: | 邹申秀 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B15/04;B32B9/04;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/35 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 王淑玲 |
地址: | 710082 陕西省西安市沣*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 核心 功能 制备 方法 | ||
1.一种窗膜核心功能层,其特征在于:
包括PET基底薄膜和通过磁控溅射沉积在所述PET基底薄膜上的磁控溅射层,所述磁控溅射层包括自下而上依次沉积在所述PET基底薄膜上的第一透明氧化物层、第一复合金属层、第二透明氧化物层、第二复合金属层、第三透明氧化物层和外侧封层;
所述第一透明氧化物层、所述第二透明氧化物层和所述第三透明氧化物层的材质为金属氧化物、ITO或AZO中的一种;
所述第一复合金属层包括自下而上的第一Ag层和第一封层金属层;所述第二复合金属层包括自下而上的第二Ag层和第二封层金属层;
所述第一Ag层和所述第二Ag层的材质均为Ag,所述第一Ag层和所述第二Ag层的厚度均为10-15nm,所述第一封层金属层的材质和所述第二封层金属层的材质为均为Ti或NiCr合金,所述第一封层金属层和所述第二封层金属层的厚度均为3-5nm;
所述PET基底薄膜的厚度为20-200μm,所述第一透明氧化物层的厚度为30-40nm,所述第一复合金属层的厚度为13-20nm、所述第二透明氧化物层的厚度为45-60nm、所述第二复合金属层的厚度为13-20nm、所述第三透明氧化物层的厚度为30-40nm;
所述外侧封层的材质为Au,所述外侧封层的厚度为3-10nm。
2.根据权利要求1所述的窗膜核心功能层,其特征在于:所述第三透明氧化物层与所述外侧封层之间从下往上依次沉积有第三复合金属层和第四透明氧化物层,所述第三复合金属层包括自下而上的第三Ag层和第三封层金属层,所述第三Ag的材质为Ag,所述第三Ag层的厚度为10-15nm,所述第三封层金属层的材质为Ti或NiCr合金,所述第三封层金属层的厚度均为3-5nm,所述第四透明氧化物层的材质为的材质为金属氧化物、ITO或AZO中的一种,所述第四透明氧化物层的厚度为30-40nm。
3.制备权利要求1所述的窗膜核心功能层的方法,其特征在于:
包括如下步骤:
S1、在双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机的第一腔室进行磁控溅射,在PET基底薄膜的表面沉积第一透明氧化物层;
S2、在双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机的第二腔室进行磁控溅射,在第一透明氧化物层的表面沉积第一复合金属层;
S3、在双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机的第三腔室进行磁控溅射,在第一复合金属层的表面沉积第二透明氧化物层;
S4、在双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机的第四腔室进行磁控溅射,在第二透明氧化物层的表面沉积第二复合金属层;
S5、在双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机的第五腔室进行磁控溅射,在第二复合金属层的表面沉积第三透明氧化物层;
S6、在双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机的第六腔室进行磁控溅射,在第三透明氧化物层的表面沉积外侧封层。
4.根据权利要求3所述的制备窗膜核心功能层的方法其特征在于:磁控溅射过程保持六个腔室内的温度恒定,并且六个腔室内的温度范围为25-50℃,防止磁控溅射过程中产生的热量导致PET基底膜变形。
5.根据权利要求4所述的制备窗膜核心功能层的方法其特征在于:双辊三腔室卷绕式磁控溅射镀膜机包括牵引力控制系统和张力控制系统,用以控制磁控溅射过程中PET基底膜受到的拉伸力,防止造成PET膜起皱和镀膜不均。
6.根据权利要求5所述的制备窗膜核心功能层的方法其特征在于:步骤S1、步骤S3和步骤S5均包括:在相应腔室中,通入体积比为40:1-60:1的氩气和氧气的混合气体,设定真空度10-6Torr,镀膜稳定气压0.5-1Pa;靶材选用透明氧化物薄膜,其中透明氧化物薄膜的材质为ITO、AZO或金属氧化物中的一种;
第一腔室、第三腔室和第五腔室内的透明氧化物薄膜均匀沉积分别形成第一透明氧化物层、第二透明氧化物层和第三透明氧化物层,通过控制电源功率使第一透明氧化物层、第二透明氧化物层和第三透明氧化物层的沉积厚度分别为30-40nm、45-60nm和30-40nm。
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