[发明专利]一种半圆钻孔定位装置在审
| 申请号： | 201410636491.9 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104439411A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林勇;钟小强 | 申请（专利权）人： | 无锡成诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/28 | 分类号： | B23B47/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市北塘*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半圆 钻孔 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半圆钻孔定位装置，其特征在于：包括上盖凸沿、上盖螺栓孔、上盖、工件、下盖、下盖凸沿、下盖螺栓孔、圆孔通孔、半圆孔通孔，所述的工件两边有中心对称的半圆孔，所述的工件的内部有不规则排列的六个圆孔，所述的上盖的两边分别制作有上盖凸沿，所述的上盖钻有六个圆孔通孔和两个对称的半圆孔通孔，所述的上盖凸沿上钻有两个上盖螺栓孔，所述的下盖的两边分别制作有下盖凸沿，所述的下盖钻有六个圆孔通孔和两个对称的半圆孔通孔，所述的下盖凸沿上钻有两个下盖螺栓孔。
2.根据权利要求1所述的一种半圆钻孔定位装置，其特征在于：所述的工件夹在上盖和下盖之间，所述的上盖和下盖通过螺栓压紧联接。
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