[发明专利]复合基板和刚性基板有效
| 申请号： | 201410636928.9 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104640382B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宫崎政志;杉山裕一;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空缺部 复合基板 刚性基板 连接端子 柔性基板 绝缘层 接合 薄型化 电连接 配线层 生产性 芯层 | ||
1.一种复合基板，其特征在于，包括：
刚性基板，其层叠有金属芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边通过除去所述绝缘层和所述金属芯层而形成的空缺部，在所述金属芯层的所述空缺部侧端部设置有由绝缘性材料构成的绝缘部，第一连接端子从所述空缺部露出；和
柔性基板，其被接合于所述空缺部，包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比所述第一厚度小、且比所述空缺部的深度小的第二厚度。
2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述第一连接端子由所述配线层形成。
3.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述第一连接端子由所述金属芯层形成。
4.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述第一连接端子由所述配线层和层叠于所述配线层上的导电层形成。
5.如权利要求2～4中任一项所述的复合基板，其特征在于：
还包括包含导电性材料的接合层，其配置于所述刚性基板和所述柔性基板之间，将所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接。
6.如权利要求5所述的复合基板，其特征在于：
所述导电性材料为各向异性导电性糊或各向异性导电性膜。
7.如权利要求5所述的复合基板，其特征在于：
所述导电性材料为非各向异性导电性糊或非各向异性导电性膜。
8.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述刚性基板包括：具有第一表面和其相反侧的第二表面的金属芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于所述第一表面的第一层内配线层；和由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于所述第二表面的第二层内配线层，所述空缺部通过除去所述第一绝缘层和所述金属芯层而形成。
9.一种刚性基板，其特征在于，包括：
具有第一表面和其相反侧的第二表面的金属芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于所述第一表面的第一层内配线层；和由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于所述第二表面的第二层内配线层，除去所述第一绝缘层和所述金属芯层而形成空缺部，在所述金属芯层的所述空缺部侧端部设置有由绝缘性材料构成的绝缘部。
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