[发明专利]复合基板和刚性基板

说明书

本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。

技术领域

本发明涉及接合有刚性基板和柔性基板的复合基板。

背景技术

在各种电子设备中，将不具有挠性的刚性基板和具有挠性的柔性基板接合而成的复合基板被广为使用。就刚性基板和柔性基板的接合形态而言，已开发出了各种各样的形态。

例如，在专利文献1中，公示有在刚性基板层叠有柔性基板的刚性-柔性印制电路。通过在基底基板设置空缺部，将基底基板局部地除去，能够防止基底基板的残留物导致的污染。

另外，在专利文献2中，公示有柔性基板被刚性基板夹着的复合配线基板。通过在刚性基板设置虚拟的通孔，对柔性基板施加均等的压力，能够防止柔性基板的变形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－134490号公报

专利文献2：日本特开2005－011859号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在如专利文献1和2记载的复合基板中，由于柔性基板和刚性基板被层叠，因此存在复合基板难以薄型化的问题。由于近年来的电子设备的小型化，要求复合基板的薄型化。另外，一般而言，复合基板虽然在刚性基板和柔性基板的接合后被单片化，但这时刚性基板的一部分就浪费了，难以降低制造成本。

基于如以上所述的问题，本发明的目的在于提供一种具有适于薄型化且生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。

用于解决课题的技术手段

为实现上述目的，本发明的一个方式的复合基板包括刚性基板和柔性基板。

上述刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从上述空缺部露出。

上述柔性基板被接合于上述空缺部，包括与上述第一连接端子电连接的第二连接端子，上述柔性基板具有比上述第一厚度小、且比上述空缺部的深度小的第二厚度。

为实现上述目的，本发明一个方式的刚性基板包括：具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，除去上述第一层内配线层和上述芯层而形成空缺部。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的复合基板的立体图。

图2是该复合基板的分解立体图。

图3是构成该复合基板的刚性基板的立体图。

图4是构成该复合基板的刚性基板的立体图。

图5是构成该复合基板的刚性基板的平面图。

图6是构成该复合基板的刚性基板的平面图。

图7是构成该复合基板的刚性基板的剖面图。

图8是构成该复合基板的刚性基板的立体图。

图9是构成该复合基板的刚性基板的平面图。

图10是构成该复合基板的刚性基板的剖面图。

图11是构成该复合基板的柔性基板的立体图。