[发明专利]发光模块用基板、发光模块、以及照明装置在审

专利信息
申请号: 201410637723.2 申请日: 2014-11-06
公开(公告)号: CN104916756A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 日野清和 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块 用基板 以及 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种发光模块用基板,其特征在于包括:

基体,使用陶瓷;以及

配线图案,设置于所述基体的表面,所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的发光模块用基板,其特征在于:所述配线图案包括第一层、以及设置于所述第一层上的第二层,并且

所述第二层设置于所述所要焊接的区域。

3.根据权利要求1或2所述的发光模块用基板,其特征在于:还包括金属膜,所述金属膜设置于所述所要焊接的区域,覆盖所述配线图案,具有包含镍的膜及包含金的膜。

4.一种发光模块,其特征在于包括:

权利要求1至3中任一项所述的发光模块用基板;以及

发光元件,与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。

5.一种照明装置,其特征在于包括:

权利要求4所述的发光模块;

供电端子,与设置于所述发光模块的配线图案电连接;以及

插座,与所述供电端子嵌合。

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