[发明专利]发光模块用基板、发光模块、以及照明装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种发光模块(module)用基板、发光模块、以及照明装置。

背景技术

存在一种照明装置，包括：发光模块用基板，包含基体及设置于基体表面的配线图案(pattern)；以及多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，设置于配线图案上。

这里，只要基体使用热导率高的材料，便可抑制发光二极管的温度上升，所以可使光量增加。因此，提出有使用陶瓷(ceramics)的基体。

在使用陶瓷的基体的表面，使用网版印刷(screen printing)法等形成配线图案。

然而，如果使用网版印刷法等形成配线图案，那么会有在配线图案上形成到达至配线图案与基体的界面的针孔(pinhole)的情况。

如果在配线图案上形成到达至配线图案与基体的界面的针孔，那么有配线图案与基体的固定强度降低、甚至可靠性降低的担忧。

另外，如果为了提高焊料润湿性或抑制电子迁移(migration)而使用无电电镀法形成覆盖配线图案的金属层，那么有酸性药液渗入至针孔内部的情况。如果酸性药液渗入至针孔内部，那么针孔会变大，有配线图案与基体的固定强度进一步降低、甚至可靠性进一步降低的担忧。

因此，期待开发一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-25935号公报

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明欲解决的课题在于提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。

[解决课题的手段]

实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。

此外，所述配线图案包括第一层、以及设置于所述第一层上的第二层，并且所述第二层设置于所述所要焊接的区域。

此外，发光模块用基板还包括金属膜，所述金属膜设置于所述所要焊接的区域，覆盖所述配线图案，具有包含镍的膜及包含金的膜。

实施方式的发光模块包括所述发光模块用基板；以及发光元件，与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。

实施方式的照明装置包括所述发光模块；供电端子，与设置于所述发光模块的配线图案电连接；以及插座，与所述供电端子嵌合。

[发明的效果]

根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。

附图说明

图1是本实施方式的照明装置1的示意性立体图。

图2是本实施方式的照明装置1的示意性立体分解图。

图3是发光模块20的示意性俯视图。

图4(a)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性前视图，图4(b)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性剖视图，图4(c)是图4(b)中的A部的示意性放大图。

图5(a)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性前视图，图5(b)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性剖视图，图5(c)是图5(b)中的B部的示意性放大图。

图6(a)、图6(b)是用以例示配线图案44a与配线图案44b的另一配设方式的示意图，图6(c)、图6(d)、图6(e)是图6(a)中的C-C线剖视图或图6(b)中的D-D线剖视图。

[符号的说明]

1：照明装置

2：发光模块用基板

10：主体部

11：收纳部

12：凸缘部

13：翼片

20：发光模块

21：基体

22：发光元件

23：控制元件

24、124：配线图案

24a：输入端子

24b：安装垫

24c：配线垫

25：配线

26：包围壁构件

26a：中央部

26b：侧壁面

27：密封部

28：接合部

29、52：控制元件

30：供电部

31：供电端子

33：焊料部

34：金属膜

35：区域

40：插座

44a、44b：配线图案

44ca、44cb：针孔