[发明专利]晶圆刷胶的工艺有效
| 申请号： | 201410638106.4 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104465459A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 姚兵;王洪辉;黄超 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆刷胶 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆刷胶的工艺，其特征在于，包括：
在晶圆的底面贴装表面平整的薄膜；
吸附贴装于所述晶圆底面的薄膜，以固定所述晶圆；
在所述晶圆的顶面刷胶。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，还包括：
在晶圆的顶面刷胶完成后，停止对所述薄膜的吸附，并将所述薄膜与所述晶圆的底面分离。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，
所述薄膜具有贴装面，所述贴装面具有粘性；
所述贴装面朝向所述晶圆的底面，并与所述底面粘接。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，
所述薄膜的厚度为150-200um。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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