[发明专利]晶圆刷胶的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及晶圆刷胶的工艺。

背景技术

半导体封装过程中，有些产品晶圆需用到刷胶工艺来替代芯片粘接膜(DAF膜)或装片点胶，传统的刷胶制程是直接将底面平整晶圆放置于刷胶机真空吸附平台上进行刷胶作业，如图1，晶圆1的底面平整，在吸附平台2的吸附下，牢固的固定，能够完成在上表面刷胶；当遇到表面为不规则形状芯片的圆片(表面芯片形状为T形，芯片之间间距较大)时，用传统的刷胶制程作业时机器真空吸附平台吸嘴容易吸附在芯片间隙上，造成圆片真空吸附不足，如图2所示，晶圆3的底面不平整，吸附平台对其吸附不够牢固，作业时会出现圆片掉落的问题。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种晶圆刷胶的工艺，包括：在晶圆的底面贴装表面平整的薄膜；吸附贴装于所述晶圆底面的薄膜，以固定所述晶圆；在所述晶圆的顶面刷胶。

相比于现有技术，对晶圆底面先进行贴膜，贴装薄膜后再将其放置刷胶机真空平台上进行作业，可使真空吸附达到正常值，避免圆片的掉落问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中底面平整的晶圆进行刷胶时被吸附的状态图；

图2为底面不平整晶圆进行刷胶时被吸附的状态图；

图3为本发明晶圆刷胶工艺的流程图；

图4为经本发明方法处理后底面不平整晶圆进行刷胶时被吸附的状态图。

附图标记：

1-晶圆(底面平整)；2-吸附平台；3-晶圆(底面不平)；4-薄膜。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本发明涉及一种晶圆刷胶的工艺，参见图3，包括步骤1，在晶圆3的底面贴装表面平整的薄膜4，参见图4，示出底面贴装有薄膜的晶圆；步骤2，吸附贴装于晶圆3底部的薄膜4，以固定该晶圆(如图4 所示，图4中箭头表示吸附力的方向，一般以真空吸附方式为主，即吸附装置向里“吸气”，以吸附晶圆底面，图中箭头也可以理解为气流的流动方向，如1和图2中同理)；步骤3，在晶圆3的顶面刷胶。可以理解，在晶圆3底面不平整的情形下，采用吸附装置对该晶圆3吸附时，因为不平整的底面使晶圆3不能被牢固的吸附，此时，可以再晶圆3不平整的底面贴装薄膜4，如上述，薄膜4的表面是平整的，这样能使吸附牢靠。可以理解，薄膜4的两面中，一面与晶圆底部贴装，另一面用于吸附，上述“表面平整的薄膜4”就是指用于吸附的表面。

将上述与晶圆底部进行贴装的一面称之为贴装面，该贴装面具有粘性，即通过该具有粘性的贴装面，使薄膜4与晶圆底部粘接完成。既然是用于贴装，可以知晓该贴装面需要朝向晶圆的底部，以实现与晶圆底面的粘接。可以理解，上述粘接就是实现薄膜4与晶圆底面贴装的一种方式。

当然，上述的贴装面具有粘性是一种可选的实施方式，也可以是贴装面本身没有粘性，在贴装前在贴装面上进行刷胶等方式使其具有粘性。

可选的，薄膜4的厚度为150-200um。过薄的薄膜4可能会随晶圆底部呈现凹凸不平的状态，使吸附仍旧不能牢靠，过厚的薄膜4又导致不易于后续薄膜4与晶圆的分离，并且随着厚度的增加重量也有所增加，使吸附的牢靠性降低。