[发明专利]基板清洗方法、基板清洗系统

权利要求书

1.一种基板清洗方法，其特征在于，

该基板清洗方法包括：

成膜处理液供给工序，在该成膜处理液供给工序中，向表面具有亲水性的基板供给含有挥发成分并用于在基板上形成膜的成膜处理液；和

剥离处理液供给工序，在该剥离处理液供给工序中，向处理膜供给用于使该处理膜自所述基板剥离的剥离处理液，该处理膜是所述成膜处理液因所述挥发成分挥发而在所述基板上固化或硬化而成的，

其中在所述剥离处理液供给工序中所供给的剥离处理液浸透到所述处理膜和所述基板的表面之间，从而所述处理膜以膜的状态自所述基板剥离。

2.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，

所述剥离处理液为纯水。

3.根据权利要求1或2所述的基板清洗方法，其特征在于，

该基板清洗方法在所述成膜处理液供给工序之前包括使基板的表面具有亲水性的亲水化工序。

4.根据权利要求1或2所述的基板清洗方法，其特征在于，

在所述成膜处理液供给工序中，所述成膜处理液被以与所述基板之间未隔有抗蚀剂的状态供给到所述基板上。

5.根据权利要求1或2所述的基板清洗方法，其特征在于，

在所述成膜处理液供给工序中，向所述基板的形成有图案的面供给所述成膜处理液。

6.根据权利要求1或2所述的基板清洗方法，其特征在于，

该基板清洗方法包括在所述剥离处理液供给工序之后向所述处理膜供给用于使该处理膜溶解的溶解处理液的溶解处理液供给工序。

7.一种基板清洗系统，其特征在于，

该基板清洗系统包括：

成膜处理液供给部，其用于向表面具有亲水性的基板供给含有挥发成分并用于在基板上形成膜的成膜处理液；

剥离处理液供给部，其用于向处理膜供给用于使该处理膜自所述基板剥离的剥离处理液，该处理膜是所述成膜处理液因所述挥发成分挥发而在所述基板上固化或硬化而成的；和

控制装置，其用于对所述成膜处理液供给部和所述剥离处理液供给部进行控制，以执行如下工序：

成膜处理液供给工序，在该成膜处理液供给工序中，所述成膜处理液供给部向表面具有亲水性的基板供给含有挥发成分并用于在基板上形成膜的所述成膜处理液；和

剥离处理液供给工序，在该剥离处理液供给工序中，所述剥离处理液供给部向处理膜供给用于使该处理膜自所述基板剥离的所述剥离处理液，

其中在所述剥离处理液供给工序中所供给的剥离处理液浸透到所述处理膜和所述基板的表面之间，从而所述处理膜以膜的状态自所述基板剥离。

8.根据权利要求7所述的基板清洗系统，其特征在于，

该基板清洗系统包括亲水化处理液供给部，该亲水化处理液供给部用于使基板的表面具有亲水性。

9.根据权利要求7或8所述的基板清洗系统，其特征在于，

该基板清洗系统包括溶解处理液供给部，该溶解处理液供给部用于供给使该处理膜溶解的溶解处理液。

10.根据权利要求7所述的基板清洗系统，其特征在于，

该基板清洗系统包括腔室，该腔室用于容纳所述成膜处理液供给部、所述剥离处理液供给部以及基板保持部，该基板保持部用于保持所述基板。

11.根据权利要求10所述的基板清洗系统，其特征在于，

所述腔室包括亲水化处理液供给部，该亲水化处理液供给部用于使基板的表面具有亲水性。

12.根据权利要求10所述的基板清洗系统，其特征在于，

所述腔室包括溶解处理液供给部，该溶解处理液供给部用于供给使该处理膜溶解的溶解处理液。

13.根据权利要求10所述的基板清洗系统，其特征在于，

所述腔室包括：

亲水化处理液供给部，其用于使基板的表面具有亲水性；和

溶解处理液供给部，其用于供给使该处理膜溶解的溶解处理液。