[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法有效
申请号: | 201410641579.X | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104637841B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 高木康弘;小宫洋司;信国力;佐竹圭吾;穴本笃史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01F15/04;B01F3/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板液 处理 装置 方法 | ||
本发明提供向基板供给精确浓度的处理液的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置具备:罐(102);循环管线(104);处理部(16),其经由分支管线(112)连接于循环管线,用于使用在循环管线中流动的处理液来对基板实施液处理;处理液生成机构(206A、206B、208),其用于将从至少两种原料液各自的供给源供给的原料液以控制好的混合比混合而生成处理液;浓度测量装置(212(或212’)),其用于测量在循环管线中流动的处理液的浓度和在处理液供给管线中流动的处理液的浓度;以及控制装置(4),其用于基于测量出的处理液的浓度来控制处理液生成机构。
技术领域
本发明涉及一种使用将多个原料液以预定的比例混合而成的处理液来对基板实施预定的液处理的基板液处理装置中的处理液的浓度调节技术。
背景技术
在半导体装置的制造工序中,也包括通过向基板供给处理液而执行的清洗、蚀刻等液处理。为了进行这样的液处理,可以使用例如专利文献1所记载那样的、具备多个液处理单元的液处理系统。
专利文献1所记载的液处理系统具有用于积存处理液的罐、连接于罐的循环管线、以及用于使积存在罐内的处理液在循环管线中循环的泵。在循环管线上经由分支管线分别连接有多个液处理单元,液处理单元使用在循环管线内循环的处理液对基板实施预定的液处理。
液处理所采用的处理液分别从独立的原料液供给管线向罐中各供给预定量的多种原料液,通过将这些原料液在罐内混合来进行调整。在这样通过罐内混合来调整处理液时,原料液在罐内相互间充分地混合之前从罐流出,有时会将不当浓度的处理液供给到液处理单元。
此外,在各原料液供给管线上分别设有液体流量控制器(LFC),根据各个LFC的设定流量和供给时间向罐中供给原料液。在必须以低浓度且在较小的容许范围内控制处理液的浓度的情况下,根据各个LFC的设定流量和供给时间进行的供给量管理也存在不充分的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-172459号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够向基板供给精确浓度的处理液的技术。
在本发明的较佳的一技术方案中,提供一种基板液处理装置,该基板液处理装置具备:罐,其用于积存将至少两种原料液混合而成的处理液;循环管线,其供处理液以从所述罐流出而返回到所述罐的方式流动;液处理部,其被配置为使用循环管线中流动的处理液来对基板实施液处理;处理液生成机构,其用于将从所述至少两种原料液各自的供给源供给的原料液以控制好的混合比混合而生成处理液;处理液供给管线,其用于向所述罐供给由所述处理液生成机构生成的处理液;浓度测量装置,其用于测量在所述循环管线中流动的处理液的浓度和在所述处理液供给管线中流动的处理液的浓度;以及控制装置,其用于基于由所述浓度测量装置测量出的处理液的浓度控制所述处理液生成机构,以使得该处理液的浓度成为预先决定好的范围内的浓度。
在本发明的较佳的另一技术方案中,提供一种基板液处理装置,该基板液处理装置具备:处理液生成机构,其用于将从至少两种原料液各自的供给源供给的原料液混合而生成处理液;液处理部,其被配置为使用由所述处理液生成机构生成的处理液来对基板实施液处理;处理液供给管线,其用于向所述液处理部或者连接于所述液处理部的供给目的场所供给由所述处理液生成机构生成的处理液;浓度测量装置,其用于测量在所述处理液供给管线中流动的处理液的瞬时浓度;以及控制装置,其用于控制由所述处理液生成机构混合的原料液的混合比,所述控制装置依次算出由所述浓度测量装置测量出的瞬时浓度的累计平均值,并且监视该累计平均值,控制所述处理液生成机构,以使得所述累计平均值落入与目标浓度相关的预先决定好的容许范围内。
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